
Tyndfilms teknologi baner vej for ultrakompakte båndpass filtre
TDK-EPC benytter tynfilmsteknologi i industriens angiveligt mindste båndpass filtre med terminaler på bunden (in english).
TDK-EPC presents the new TFSB series of TDK thin-film band pass filters, which with a footprint of 1.0 x 0.5 mm2 and an insertion height of just 0.3 mm are the world’s smallest, the company claims.
Thanks to their innovative terminal configuration on their bottom surface the footprint of the low-profile 1005 components is about 50 percent less than for conventional filters. The new filters are designed for the 2.4 GHz and 5 GHz bands, making them suitable for Bluetooth and WLAN applications in smartphones and other mobile phones. Mass production has started in September 2011.
The new filters achieve low-loss signal transmission and high attenuation of unwanted signals, resulting in a high signal quality. The band pass filters were developed by using a thin-film micro-wiring technology that TDK developed for the manufacturing of magnetic heads for hard disk drives.
This technology enables the successful combination of outstanding performance characteristics with small dimensions and a low-profile form factor, making the product ideal for RF modules designed for smartphones and other advanced mobile phones. The operating temperature range of the product is -40 to +85 ºC.
TDK-EPC is continually expanding its portfolio of RF components based on TDK’s innovative thin-film technology. In addition to the new band pass filters, this product family also includes capacitors, baluns, couplers and diplexers.
Relaterede nyheder
- • Interkonnekteringsystem understøtter 28 Gbit/s datatransmission
- • Kompakt stik med push-in tilslutning
- • Kompakte switches til Ethernet/IP
- • Unikke magnetiske switch sensorer hos Mouser
- • Keramisk chipkondensator er tæt på usynlig
- • Laird sætter fokus på brug af RF chipinduktorer
- • Nye throw-switche fra Skyworks
- • Molex satser på medicoapplikationer
- • Tact switche klarer en million cycles
- • ITT lancerer konnektorløsning til de nye CFast memorykort
- • Micro-miniature slide switch
- • Keramiske kondensatorer til krævende applikationer
- • Trykknapper med fuld knald på farverne
- • PEI-Genesis i samarbejde md Deutsch Aerospace
- • Kondensatorer kan tunes digitalt
Seneste nyheder
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • I/Q demulator med ultrabred båndbredde
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Brüel & Kjær og Agilent samarbejder om 'voice-over-LTE' testsystemer