
Blæserløs marine computer
Nexcoms nye blæserløse marine computer nTUF 600 med passiv køling, er en dedikeret bro og control room computer-løsning til brug på alle marinefartøjer (in english).
nTUF series stands for 'NEXCOM Tough Computer mainly for Marine Bridge and Control Room' computing solution. The nTUF600 Marine Fanless Computer is based on Intel Atom Dual Core D525 platform providing optimized graphic and computing performance with rich interfaces for Marine peripherals connection.
The nTUF600 features 4x USB2.0, 2x M12 GbE LAN port, 1x VGA, 2x DB9 RS232, 2x PS/2, 1x CFast socket and two cold swappable 2.5” SSD trays on the front panel. In the rear side, the nTUF600 offers 4x Digital Input, 4x Digital Output and 4x NMEA ports with 2KV optical protection. The isolated 24V DC input in nTUF600 is designed for Marine applications followed by IEC60945 regulations.
The fanless design and thermal solution on nTUF600 ensure the Marine Bridge System running smoothly and reliably. The front accessible interface design, swappable 2.5” SSD tray and screwed type CFast deliver the benefit of engineering-free and the ease of installation and maintenance.
Features
• On-board Intel Atom Dual Core D525 processor, 1.8 GHz
• 4x USB ports
• Dual M12 connector for Intel 82574L GbE LAN ports
• 1x VGA display output
• 2x RS232
• 2x PS/2 for keyboard and mouse
• 1x external CFast socket
• 1x mini-PCIe with two Antenna Holes
• Support +24V DC power input
• Dual cold swappable 2.5” SSD tray
• Supports ATX Power Mode, WoL, LAN teaming and PXE function
Data Respons 88 32 75 00
www.datarespons.dk
Relaterede nyheder
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Box med display
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Nye COM Express moduler med Atom E620/E680
- • Udviklingsplatform til motorstyringer
- • Texim i Danmark er ny Aaeon distributør
- • COM Express type 6 moduler med nyeste Intel Core processorer
- • Ny generation af analoge front-ends til energimåling
- • Mouser lagerfører nyt Android udviklingskit
- • Motherboard med AMD Fusion APU'er
- • VIA lancerer første QSeven modul
- • Industriel touchdisplay med optisk bonding-teknologi
- • Ny funktioner til den Arduino-inspirerede Vinco platform
- • Pico-ITX motherboard med dual-core ARM Cortex A9 processor
Seneste nyheder
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS