Medieplan 2012 DK
Send til en ven 
Udskriv14/2 2012 kl. 11:11
Højt ydende Mini-ITX board fra VIA
VIA lancerer Mini-ITX board, der forsynet med enten VIA Nano X2 dual core processor eller en 'fanless' 1.0GHz VIA Eden X2 dual core processor (in english).
The new VIA EPIA-M910 Mini-ITX board is the ideal solution for a wide range of embedded applications featuring one of the richest I/O sets available for the embedded market-
The VIA EPIA-M910 is available in both active and passive cooling configurations with the choice of either a performance oriented 1.6GHz VIA Nano X2 dual core processor or a fanless 1.0GHz VIA Eden X2 dual core processor and is paired with the VIA VX900 media system processor, which provides the ideal platform for today's HD-intensive applications.
The rich I/O set of the VIA EPIA-M910 features HDMI and VGA display connectivity ports with pin headers for two 24-bit LVDS (one single channel and one dual channel), eight USB 2.0 ports, dual Gigabit LAN networking, eight COM ports (which can be expanded to twelve with the VIA LPC-01/02 add-on card) and is available in SKU's with either DC-in or ATX power supply support, providing the utmost flexibility to match a wide range of embedded com
- The VIA EPIA-M910 Mini-ITX board delivers a highly optimized platform that boasts comprehensive HD video performance, HD audio and HDMI support in a compact, power-efficient package, says Epan Wu, Head of the VIA Embedded Platform Division, VIA Technologies, Inc.
- The rich I/O provides the connectivity and flexibility demanded by today's ever diversifying embedded applications.
Texim Europe B.V.
www.texim-europe.dk
Tlf. +45 8820 2632/+45 4042 7826
Relaterede nyheder
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Box med display
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Nye COM Express moduler med Atom E620/E680
- • Udviklingsplatform til motorstyringer
- • Texim i Danmark er ny Aaeon distributør
- • COM Express type 6 moduler med nyeste Intel Core processorer
- • Ny generation af analoge front-ends til energimåling
- • Mouser lagerfører nyt Android udviklingskit
- • Motherboard med AMD Fusion APU'er
- • VIA lancerer første QSeven modul
- • Industriel touchdisplay med optisk bonding-teknologi
- • Ny funktioner til den Arduino-inspirerede Vinco platform
- • Pico-ITX motherboard med dual-core ARM Cortex A9 processor
Seneste nyheder
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS