Innovative og energibesparende computere fra Nexcom
Data Respons introducerer den nyeste generation af blæserfrie computere til DIN-skinnemontage.
Data Respons lancerer nuy Nexcoms nyeste DIN-skinne, blæserfrie computere, NISE 90 & 91, der byder på et væld af I/O-optioner, som møder kravene fra applikationer som industriel automation og andre embeddede systemer. NISE 90 udmærker sig endvidere ved et lavt strømforbrug på 15 watt ved fuld belastning.
NISE 90 har et driftstemperaturområde, fra -20 til 70° C, hvilket øger pålideligheden af og gør det muligt at bruge den til forskellige industrielle aplikationer f.eks. udendørs industriel automation, POS systemer og maskiner.
Nøglefeatures for NISE 90:
- On-board 600 MHz Intel Atom™ E620-processor
- On-board DDR2 512 MB-hukommelseschip
- 2x Intel GbE LAN
- 3 x USB 2.0/1 x VGA/3 x serielporte/1 x CAN bus
- 8-kanalers GPI og 8-kanalers GPO
- Understøtter 1 x 2,5" HDD-plads
- Understøtter 12 V og 24 V DC input
- 59mm(B) x140mm (D) x 167mm (H)
De væsentligste forskelle mellem NISE 90 og 91, er, at NISE 91 har Atom E640 1,0 GHz processor og 1 GB DDR2-hukommelse on board. NISE 91 er udstyret med en intern SIM-kortholder og to antenner for optionelt 3.5G modem.
Nøglefeatures for NISE 91
- On-board Atom E640 1,0 GHz processor
- On-board DDR2 1Gb hukommelseschip
- 2x Intel GbE LAN
- 3 x USB 2.0/1 x VGA, 3 x serielporte/1 x CAN bus
- 8-kanaler GPI og 8-kanaler GPO
- Understøtter 1 x 2,5" HDD-plads
- Understøtter 12 V eller 24 V DC input
- 59mm(B) x140mm (D) x 167mm (H)
- 1x intern SIM kortholder (for optionelt 3.5G modem)
- To antenner for optionelt 3.5G modem
- Understøtter 12 V og 24 V DC input
- 59mm (B) x140mm (D) x 167mm (H)
Data Respons - tlf. 88 32 75 00
www.datarespons.dk
Relaterede nyheder
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Box med display
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Nye COM Express moduler med Atom E620/E680
- • Udviklingsplatform til motorstyringer
- • Texim i Danmark er ny Aaeon distributør
- • COM Express type 6 moduler med nyeste Intel Core processorer
- • Ny generation af analoge front-ends til energimåling
- • Mouser lagerfører nyt Android udviklingskit
- • Motherboard med AMD Fusion APU'er
- • VIA lancerer første QSeven modul
- • Industriel touchdisplay med optisk bonding-teknologi
- • Ny funktioner til den Arduino-inspirerede Vinco platform
- • Pico-ITX motherboard med dual-core ARM Cortex A9 processor
Seneste nyheder
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS