
Nye ARM-baserede panel pc'er
TechNexion lancerer ARM-basede HMI panel pc'er med en lang række standard optioner.
TechNexion offers the TH-series, a full range of fanless ultra low power HMI's starting from 6.5 inch up to 15 inch using LCD panels with high quality LED backlighting. The TH-series is built around the popular TI Sitara AM3517 Cortex A8-ARM microprocessor providing POWERVR SGX 530 for 2D and 3D graphics acceleration that supports OpenGL 2.0, OpenGLes 1.1 and OpenVG 1.0. Depending on the display size these HMI's offer a brightness of up to 800 cd/m2.
These ultra low power, robust and reliable industrial ARM-based HMI panel PCs are enclosed in a durable metal enclosure with a highly crafted scratch resistant hard anodized brushed aluminium front bezel. All TechNexion HMI's come standard with power adaptor, power plug and fasteners.
With versatile mounting options like clamp mount, open frame mount, VESA-75 and a revolutionary magnet mounting these HMI's give you the optimal mounting flexibility for your applications.
TechNexion can offer tailor based solutions such as customized front bezel colours, incorporate your identity in the software boot loader and much more.
Features
• Display sizes: 6.5", 8.4", 10.4", 12.1", 15", 7" wide, 10" wide
• TI Sitara AM 3517 ARM Cortex-A8 @ 600MHz
• 256MB DDR2 RAM, 512MB NAND Flash
• 4-wire touchscreen
• Interfaces: micro-SD, LAN, USB, RS-232/422/485, CAN
• External dip switches to alter boot behaviour or RS232/422/485 settings
• MTBF: >50.000 hours
• VESA-75, open frame, rear clamp and magnetic mounting
• Supported OS: Android, Windows CE6, Linux 2.6.x
• Optional: wireless LAN, 2W speakers, magnetic mount bezel
• Customized versions available
• Fully certified: CE, FCC
Relaterede nyheder
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Box med display
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Nye COM Express moduler med Atom E620/E680
- • Udviklingsplatform til motorstyringer
- • Texim i Danmark er ny Aaeon distributør
- • COM Express type 6 moduler med nyeste Intel Core processorer
- • Ny generation af analoge front-ends til energimåling
- • Mouser lagerfører nyt Android udviklingskit
- • Motherboard med AMD Fusion APU'er
- • VIA lancerer første QSeven modul
- • Industriel touchdisplay med optisk bonding-teknologi
- • Ny funktioner til den Arduino-inspirerede Vinco platform
- • Pico-ITX motherboard med dual-core ARM Cortex A9 processor
Seneste nyheder
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS