Medieplan 2012 DK
Send til en ven 
Udskriv1/8 2011 kl. 10:35
Nye boards med AMD processorer
Data Modul lancerer 3.5” board (ECM-A50M) fra avalue baseret på den nye AMD G-serie.
Data Modul præsenterer et af de første 3.5” boards, ECM-A50M som er baseret på den nye AMD G-serie med Accelerated Processing Unit (APU) til embedded systemer.
Den embedded G-serie fra AMD som er baseret på den seneste AMD Fusion teknologi tilbyder en platform med alle de funktioner man kan ønske sig. APU’en inkluderer en ny X-86 CPU med lavt strømforbrug baseret på Bobcat kernen med en GPU, der har DirectX 11understøttelse og parallel processing på et stykke silicium.
ECM-A50M kommer med AMD T40N 1.0GHz processor som standard, men den fåes også med AMD T56N 1.6GHz processor. Den har standard IO funktioner såsom 7 x USB 2.0, 2 x COM (en af dem kan ændres til RS232/422/485), 16 GPIO, 2 x SATA, HD Audio, Dual Gigabit Ethernet, 1 x CFast Socket og kan udvides via mini PCI-Express.
Der findes forskellige display konfigrationer såsom HDMI, dual-channel 24-bit LVDS, VGA og dual display konfigurationer. Desuden fåes den som option med integreret touch controller. 3.5” boardet har en SODIMM sokkel som understøtter op til 4 GB DDR3 1066 SDRAM.
Lige som avalue’s (DATA MODUL AG partner) andre embedded produkter er den nye ECM-US15WP garanteret tilgængelig i mindst tre år og underlagt streng revisionskontrol.
Data Modul tilbyder boardet sammen med en bred vifte af TFT displays fra bl.a. AUO, Sharp, CMO etc. Samt invertere, testede kabeler og power on/off timing der er tilpasset hvert enkelt display. Firmaet tilbyder også firmwareudvikling for embedded systemer, drivertilpasninger og tilpasninger af operativ systemer.
Data Modul Scandinavia tlf. 75 22 44 77
scandinavia@data-modul.com
Relaterede nyheder
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Box med display
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Nye COM Express moduler med Atom E620/E680
- • Udviklingsplatform til motorstyringer
- • Texim i Danmark er ny Aaeon distributør
- • COM Express type 6 moduler med nyeste Intel Core processorer
- • Ny generation af analoge front-ends til energimåling
- • Mouser lagerfører nyt Android udviklingskit
- • Motherboard med AMD Fusion APU'er
- • VIA lancerer første QSeven modul
- • Industriel touchdisplay med optisk bonding-teknologi
- • Ny funktioner til den Arduino-inspirerede Vinco platform
- • Pico-ITX motherboard med dual-core ARM Cortex A9 processor
Seneste nyheder
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS