Medieplan 2012 DK
Send til en ven 
Udskriv24/6 2011 kl. 9:43Texim i 'embedded' samarbejde med VIA
Texim udbygger positionen i embedded segmentet med et nyt nordisk distributionssamarbejde med VIA Technologies.
Texim Europe B.V. har indgået en distributionsaftale med VIA Technologies. Aftalen omfatter alle VIA's embedded og wireless produkter - herunder løsninger baseret på VIA’s nye Quad Core processor, QSeven moduler, ARM baserede løsninger, Pico-ITX boards samt S3 grafikprodukter med mere.
VIA er som en af de få embedded leverandører også producent af egne x86 CPU'er og chipsæts med mere, hvilket bl.a. sikrer tilgang til en meget bred driversupport, ligesom det er muligt at realisere specifikke kundedesigns og trække på omfattende tekniske resurser.
- Vi er meget stolte over vores nye samarbejde med VIA, som giver os mulighed for at tilbyde langt mere komplekse kundetilpassede løsninger, speciel med de store Tier 1 kunder, der kræver fuld tilgang til både hardware og driversoftware, fremhæver Jeff Mankvard, der er nordisk salgsdirektør for Texim.
- Med VIA kan vi tilbyde en langt bedre teknisk dyb support, end tilfældet er med andre tredje parts board og box byggere. VIA har desuden også et eget krypteringssystem (Padlock), der gør deres produkter velegnet til mere følsomme applikationer, som sikkerhedsudstyr, betalingssystemer, flådestyring m.m, siger Jeff Mankvard.
VIA's program består af:
- Embedded Boards: Mini/Nano og PicoITX, COM Express, QSeven, EM-ITX.
- Graphic Cards: S3 1,4 og 8 x support for displays
- Box og PanelPC for Medical, Industri, Transport, Infotainment og Gaming.
- Komponenter: CPU,GPU, Wireless, Grafik, Chipset og Arm.
VIA’s omsætning er omkring 200 mio. dollars og firmaet har 2000 ansatte globalt. Hovedkvarteret ligger i Taipei, Taiwan.
Samarbejdet mellem Texim og VIA træder i kraft den 1. juli 2011, men Texim er allerede i gang med de første forespørgelser fra danske kunder.
Texim Europe B.V.
www.texim-europe.dk
nordic@texim-europe.com
88 20 26 32/40 42 78 26
Relaterede nyheder
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Box med display
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Nye COM Express moduler med Atom E620/E680
- • Udviklingsplatform til motorstyringer
- • Texim i Danmark er ny Aaeon distributør
- • COM Express type 6 moduler med nyeste Intel Core processorer
- • Ny generation af analoge front-ends til energimåling
- • Mouser lagerfører nyt Android udviklingskit
- • Motherboard med AMD Fusion APU'er
- • VIA lancerer første QSeven modul
- • Industriel touchdisplay med optisk bonding-teknologi
- • Ny funktioner til den Arduino-inspirerede Vinco platform
- • Pico-ITX motherboard med dual-core ARM Cortex A9 processor
Seneste nyheder
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS