
Ultrakompakt WiFi modul
Flaircom tilbyder WiFi modul, der kun fylder 10,4 x 10,5 mm. Modulet er baseret på chipssæt fra Marvell (in english).
The WFMD481 from Flaircomm is a new ultra compact WiFi module based on Marvell 8686 chipset, measuring only 10.4 x 10.5mm. This low power, high performance surface mount module can be used in many portable applications like cellular handsets, PDAs, panel pc's, car audios, netbooks, Ebooks and smartphones.
The data transmission supports the IEEE 802.11b/g standard, rating a maximum of 54Mbit/s. The host interface supports SDIO and GSPI. Especially for development there is a WFMD481 development kit available.
The module has intelligent power control and include IEEE802.11 power saving mode. The internal WEP engine allows 64 or 128 bits Encryption with TKIP Protocol(TKIP) The is full coexistence with Bluetooth and the operating temperature: -30° to +70°C
Texim Europe B.V.
www.texim-europe.dk
nordic@texim-europe.com
telephone: 88 20 26 32
Relaterede nyheder
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Box med display
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Nyt kompakt COM modul fra VIA
- • Nye COM Express moduler med Atom E620/E680
- • Udviklingsplatform til motorstyringer
- • Texim i Danmark er ny Aaeon distributør
- • COM Express type 6 moduler med nyeste Intel Core processorer
- • Ny generation af analoge front-ends til energimåling
- • Mouser lagerfører nyt Android udviklingskit
- • Motherboard med AMD Fusion APU'er
- • VIA lancerer første QSeven modul
- • Industriel touchdisplay med optisk bonding-teknologi
- • Ny funktioner til den Arduino-inspirerede Vinco platform
- • Pico-ITX motherboard med dual-core ARM Cortex A9 processor
Seneste nyheder
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS