ATV-notat: Universiteterne kan yde mere til samfundet
Danske universiteter har stort potentiale for at øge deres værdiskabelse for Danmark, men det kræver en målrettet indsats fra såvel universiteterne som fra det omgivende samfund.
ATV | Helios – ATV’s udvalg for forskning, uddannelse og innovation – har netop gennemført første etape af et større projekt om det værdiskabende universitet. Resultatet peger blandt andet på behovet for øget fokus på ledelsen af universiteterne.
- Der er behov for at opnå en ledelseskultur på universiteterne, hvor der er en fælles forståelse blandt medarbejdere, ledelse og studerende af, hvad man egentlig vil med et universitet”, siger Torben Greve, formand for ATV | Helios.
- Det er ikke nok, at denne tankegang vinder genklang hos bestyrelse og direktion. Det er mindst lige så vigtigt, at den fælles forståelse af universitetets rolle også findes blandt mellemledere og øvrige ansatte. Så her ligger der klart en udfordring, siger Torben Greve.
Notat om udfordringerne
Første del af projektet bestod i et indledende analysearbejde i ATV | Helios efterfulgt af et møde, hvor 50 beslutningstagere, eksperter og meningsdannere deltog og kom med input. Konferencedeltagerne repræsenterer baggrunde inden for erhvervsliv, universiteter, offentlig administration, organisationer og medier.
Nu foreligger det første resultat i form af et notat om de udfordringer, universiteterne står over for. ATV peger på fem hovedområder, hvor der er behov for forandringer for at styrke universiteternes værdiskabelse:
o Fokus på bedre universitetsledelse
o Kortsigtet dansk budgetpolitik hæmmer forskning og uddannelse
o Danmark mangler en overordnet talentstrategi
o Alle dimittender skal være klar til arbejdsmarkedet
o Der bør skabes mere værdi gennem videnudveksling mellem universiteter og samfund
Visionsrapport på vej
Anden etape af projektet kommer til at bestå af en længere visionsrapport, der forventes udgivet i januar 2012. Rapporten vil uddybe problemstillingerne og fremsætte ATV’s konkrete anbefalinger til løsninger.
- Vi har nu fået defineret nogle meget vigtige udfordringer, blandt andet om ledelse, budgetpolitik og behovet for en koordineret talentstrategi. ATV vil medvirke til at kvalificere debatten om disse vigtige udfordringer. Derfor har vi valgt først at udsende et kort notat om udfordringerne, og så følger vi op med en længere rapport, hvor også mulige løsninger og anbefalinger bliver fremsat, siger Torben Greve.
Relaterede nyheder
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Hjertesensorer integreres i et 'armbåndur'
- • ARM Cortex-A9 test chip bryder 3GHz barrieren
- • Widex nomineret for banebrydende opfindelse
- • EnOcean vil have fokus på energy-harvesting i uddannelsesmiljøerne
- • Tre kineiske mobilproducenter rykker ind på top-10 listen
- • Top-applikationer for 'tingenes internet'
- • Ministerbesøg på HPI
Seneste nyheder
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS