Danmark i spidsen i kampen for fælles EU-patent
Et EU-patent ville kunne spare millioner af euro for europæiske virksomheder, men Spanien hænger i bremsen. Nu har Danmark og ni andre lande fået nok.
Sidste måned led EU-systemet endnu et nederlag i forsøget på at opnå enighed om et fælles system for patenter i EU. Som så ofte før var det spørgsmålet om sprog for EU-patentet, der skilte landene.
Danmark og ni andre europæiske lande har nu mistet tålmodigheden, og har derfor den 7. december 2010 afleveret et brev til EU kommissionen. I brevet lægges der op til at Danmark og de ni andre lande etablerer et patentsamarbejde udenom de lande, der med Spanien i spidsen er imod planerne om officielt sprog.
-Et egentligt, fælles EU-patent ville spare rigtig mange penge for både danske og europæiske virksomheder. Udgifterne til at oversætte dokumenter er i dag ofte en meget stor udgiftspost, der stopper mange fra at udtage patenter i hele EU-regionen, udtaler Torben Ravn Rasmussen, Patent Specialist hos Awapatent i København.
Han fortsætter:
- Europa har brug for økonomisk vækst. Hvis udgiften til patenter blev reduceret så flere får mulighed for at udtage patenter på deres opfindelser og produkter, kan det hjælpe med at få Europa tilbage på sporet.
I EU's 27 medlemslande eksisterer der i dag 23 officielle sprog. For at opnå så billig en ordning som muligt for EU-patentet er det afgørende, at antallet at sprog til hvilke patentet skal oversættes, er så begrænset som muligt. Det belgiske formandskab har foreslået engelsk, tysk og fransk som de officielle sprog, men Spanien mener, at det vil være en diskrimination af det spanske sprog. Spanien går i stedet ind for at det kun skal være engelsk, som skal være officielt sprog.
Diplomatiske kneb og kompromisser
På ministermødet i november havde det belgiske formandskab foreslået et kompromis for at imødekomme en gruppe lande omfattende blandt andet Spanien, Italien og Polen. Kompromisset indebar blandt andet en overgangsperiode på indtil 15 år, hvor patenter kun skulle oversættes til engelsk, hvis de i forvejen ikke forelå på dette sprog.
Et andet diplomatisk kneb inkluderede at man indførte en såkaldt 'review clause', hvor man ville genåbne drøftelserne om sprogspørgsmålet efter overgangsperioden. Italien og Polen, som i første omgang havde modsat sig sprog-systemet, fandt herefter kompromisset acceptabelt. Kun Spanien opretholdt sin modstand.
Kommissæren for EU’s indre marked Michel Barnier, har udtalt at mange flere end de 10 lande, der i første omgang har underskrevet brevet, vil tilslutte sig det såkaldte 'enhanced cooperation system'.
Ud over Danmark har følgende lande underskrevet brevet til kommissionen: Frankrig, Tyskland, Estland, Finland, Litauen, Luxembourg, Holland, Slovenien og Sverige.
Relaterede nyheder
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Hjertesensorer integreres i et 'armbåndur'
- • ARM Cortex-A9 test chip bryder 3GHz barrieren
- • Widex nomineret for banebrydende opfindelse
- • EnOcean vil have fokus på energy-harvesting i uddannelsesmiljøerne
- • Tre kineiske mobilproducenter rykker ind på top-10 listen
- • Top-applikationer for 'tingenes internet'
- • Ministerbesøg på HPI
Seneste nyheder
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS