Medieplan 2012 DK
Send til en ven 
Udskriv18/5 2010 kl. 11:57
DELTA, imec og TSMC i ASIC-samarbejde
Danske DELTA samarbejder med belgiske imec om design og levering af ASICs med afsæt i wafers fra verdens største waferfoundry, TSMC.
Imec og danske DELTA har indledt et partnerskab med det formål at tilbyde omfattende ASIC-løsninger til kunder i Europa, Mellemøsten og Afrika (EMEA regionen) baseret på wafers fra verdens største waferfabrikant, TSMC.
Partnerskabet kombinerer de to anerkendte virksomheders stærkeste sider. Imec, der er certificeret TSMC Value Chain Aggregator, leverer Customer-Owned Tooling services herunder wafers fra TSMC, adgang til TSMC teknologier og produktinformation, bibliotekslicenser, indsendelse af GSDII samt produktionsforberedelse.
Som overbygning hertil tilbyder DELTA enten nøglefærdige eller delvise ASIC-løsninger såsom prototyper, pakkedesign, indkapsling, wafer- og komponenttest, kvalificering, karakterisering, fejlanalyse og supply chain management.
- Vores partnerskab er unikt i Europa og giver vores kunder både den mest omfattende serviceportefølje og den mest pålidelige vej til et succesfuldt ASIC-projekt baseret på TSMC-wafers. Vi kombinerer imec og DELTA’s styrker og erfaring, siger Per Ølund, divisionsdirektør for DELTA Microelectronics.
- Med dette samarbejde kan vores kunder i EMEA nyde godt af at få lokal support til deres TSMC-baserede ASIC-projekter hos de erfarne teams hos imec og DELTA – uden ulemperne ved at skulle arbejde med folk i en anden tidszone. Dette vil reducere risikoen og forkorte udviklingstiden og time-to-market. Valgmulighederne mellem forretningsmodellerne COT, nøglefærdige og delvise ASIC-løsninger, der tilbydes af partnerskabet, giver vores kunder mulighed for at vælge den model, der passer bedst til netop deres ASIC-projekt , siger Carl Das, direktør for imec’s ASIC-services.
Relaterede nyheder
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Hjertesensorer integreres i et 'armbåndur'
- • ARM Cortex-A9 test chip bryder 3GHz barrieren
- • Widex nomineret for banebrydende opfindelse
- • EnOcean vil have fokus på energy-harvesting i uddannelsesmiljøerne
- • Tre kineiske mobilproducenter rykker ind på top-10 listen
- • Top-applikationer for 'tingenes internet'
- • Ministerbesøg på HPI
Seneste nyheder
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS