EU strammer WEEE-direktivet
EU-Kommissonen vedtager nyt WEEE-direktiv, der pålægger landende at indsamle og genbruge en endnu større del af elektronikaffaldet.
Europæerne smider alt for meget elektronik i skraldespanden. EU-Kommisionen, Rådet og Europa-Parlamentet er derfor netop blevet enige om et nyt WEEE-direktiv, der påbyder landene at indsamle langt mere elektronikaffald, så de værdifulde resurser kan genbruges.
Elektronikaffald er den hurtigst voksende affaldskategori i EU. Derfor er der et stort behov for at få løftet barren i EU i forhold til både indsamling og nyttiggørelse.
- Det er et ambitiøst direktiv. Det vil på sigt få stor betydning for både miljøet og for konkurrenceevnen i Europa. I dag sidder Kina på 95 procent af markedet for de sjældne jordarter, som bruges i blandt andet mobiltelefoner. Fremover vil langt mere elektronikaffald blive indsamlet, så vi kan genbruge de værdifulde resurser. Samtidig undgår vi, at mange af de farlige stoffer i elektronikken kommer ud i miljøet, siger miljøminister Ida Auken.
Fire mobiltelefoner - en sølvring
Elektronikaffaldet indeholder mange værdifulde materialer. Eksempelvis er koncentrationen af sølv i mobiltelefoner så høj, at man kan lave en sølvring på fire gram fra kun tre telefoner.
Danmark lever allerede op til det kommende direktivs mål om indsamling af 65 procent af den markedsførte mængde elektronikudstyr til husholdninger. Det betyder, at der i Danmark indsamles 15 kilo elektronikaffald pr. indbygger. Til sammenligning indsamler Italien blot fire kilo per indbygger, og det viser noget om den udfordring, mange EU-lande står overfor.
- Der bliver nu sat kød og blod på et vigtigt element i EU's resursestrategi. Det nye direktiv er en hjørnesten i EU's strategi mod et ressourceeffektivt Europa. Forhandlingerne har været hårde, og jeg er glad for, at det er lykkedes at fastholde et højt ambitionsniveau, siger Ida Auken.
Relaterede nyheder
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Hjertesensorer integreres i et 'armbåndur'
- • ARM Cortex-A9 test chip bryder 3GHz barrieren
- • Widex nomineret for banebrydende opfindelse
- • EnOcean vil have fokus på energy-harvesting i uddannelsesmiljøerne
- • Tre kineiske mobilproducenter rykker ind på top-10 listen
- • Top-applikationer for 'tingenes internet'
- • Ministerbesøg på HPI
Seneste nyheder
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS