Intel investerer 100 mio. dollars i universitetsforskning i USA
Første center bliver placeret på Stanford universitetet og skal fokusere på næste-generations visual computing.
Intel Corporation vil investere 100 millioner USD i research på amerikanske universiteter i løbet af de næste fem år for at fremme innovationen inden for computer- og kommunikationsfeltet.
De nye såkaldte Intel Science and Technology Centers vil fokusere på særlige projekter inden for områder, der lægger sig op af Intels egne research-projekter omkring 'visual computing', mobilitet, sikkerhed og integrerede løsninger. Denne nye model forventes at resultere i, at amerikanske forskere kommer til at modtage op til fem gange mere støtte fra Intel Labs sammenlignet med den tidligere model.
Det bliver Stanford universitetet, som vil huse det første center, der skal fokusere på at forbedre brugeroplevelsen med 'visual computing' – både for private brugere og professionelle. Forskerne på Stanford vil i deres research samarbejde med et hold af forskere fra syv andre universiteter.
Den nyligt introducerede 2nd Generation Intel Core processor med 3-D grafik vil blive en nøgleplatform i forskernes udviklingsarbejde, der på længere sigt vil kunne forbedre måden billeder er fanget, skabt, manipuleret og opfattet af brugeren.
Relaterede nyheder
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Hjertesensorer integreres i et 'armbåndur'
- • ARM Cortex-A9 test chip bryder 3GHz barrieren
- • Widex nomineret for banebrydende opfindelse
- • EnOcean vil have fokus på energy-harvesting i uddannelsesmiljøerne
- • Tre kineiske mobilproducenter rykker ind på top-10 listen
- • Top-applikationer for 'tingenes internet'
- • Ministerbesøg på HPI
Seneste nyheder
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS