Intel og Google vil optimere Android til Intel arkitekturen
Android skal integreres tættere med Intels Atom portefølje af microprocessorer.
Intel Corporation og Google Inc. har netop annonceret et udviklingssamarbejde, der har til formål at muliggøre og optimere fremtidige versioner af Android til Intels familie af lavenergi Atom-processorer. Det betyder, at fremtidige versioner af Android-platformen vil understøtte Intel-teknologi sammen med andre arkitekturer.
Den fælles indsats er iværksat for at fremskynde lanceringen smartphones, der er bygget op omkring Intel-teknologi og baseret på Android-platformen. Samarbejdet vil gøre det muligt for producenter af mobilt kommunikationsudstyr og mobiloperatørerne at bygge produkter med høj ydeevne og samtidig udnytte det store udvikler økosystem, der er bygget omkring x86 platformene.
- Ved at optimere Android platformen til Intel arkitektur bringer vi nye, stærke muligheder til bordet, som vil fremme integration i industrien. At kombinere Android, med Intels lavenergi teknologi åbner op for flere muligheder for innovation og udvalg, sier Andy Rubin, Senior Vice President for Mobile hos Google.
Relaterede nyheder
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Hjertesensorer integreres i et 'armbåndur'
- • ARM Cortex-A9 test chip bryder 3GHz barrieren
- • Widex nomineret for banebrydende opfindelse
- • EnOcean vil have fokus på energy-harvesting i uddannelsesmiljøerne
- • Tre kineiske mobilproducenter rykker ind på top-10 listen
- • Top-applikationer for 'tingenes internet'
- • Ministerbesøg på HPI
Seneste nyheder
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS