Renesas går ind i Symbian-samarbejde
Renesas indtræder i Symbian Foundation med sigte på at videreudvikle mobile chipsæts til Symbian platformen (in english).
Renesas Electronics Corp. and Symbian Foundation has announced that Renesas has joined the Symbian Foundation, bringing its advanced mobile chipset technologies and expertise to the Symbian ecosystem. The availability of Renesas chipsets that support the Symbian platform enables OEMs worldwide to create Symbian-compliant devices that fully meet the needs of network operators, accelerating the adoption of Symbian around the world.
Renesas has a proven record of providing mobile chipset platforms for NTT DOCOMO's FOMA MOAP(S) Symbian-based smartphones. By becoming a member of the Symbian Foundation, Renesas has re-affirmed its commitment to working with the Symbian community to realize a truly exciting, unique multimedia user experience for mobile consumers.
Renesas has joined the Symbian Foundation to proactively participate within the open source ecosystem and to drive innovation centred on the combination of Renesas' next-generation multi-core CPU technol
Relaterede nyheder
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Hjertesensorer integreres i et 'armbåndur'
- • ARM Cortex-A9 test chip bryder 3GHz barrieren
- • Widex nomineret for banebrydende opfindelse
- • EnOcean vil have fokus på energy-harvesting i uddannelsesmiljøerne
- • Tre kineiske mobilproducenter rykker ind på top-10 listen
- • Top-applikationer for 'tingenes internet'
- • Ministerbesøg på HPI
Seneste nyheder
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS