Renesas styrker power-aktiviteterne
Det er Renesas målsætning at etablere sig som verdens største leverandører af power komponenter (in english).
Renesas Electronics has introduced its new measures to strengthen the company's power device business. Renesas' power device business accounts for approximately one-fourth of the Analog & Power Device (A&P) business unit, which is one of the company's three core product segments. Renesas Electronics intends to implement the following measures:
- Expand the product lineups extending from low-voltage to high-voltage power devices and develop approximately 1,000 new products by March 2013 including including low-voltage power MOSFETs; basic intelligent power devices (IPDs); and high-voltage devices including high-voltage power MOSFETs; insulated-gate bipolar transistors (IGBTs); and triacs by March 2013.
- Double the production capacity from FY2010 to FY2012 on the company's 8-inch wafer lines.
- Increase sales in China by 1.5 times from FY2010 to FY2012 by strengthening the company's sales structure in that country.
Through these measures, Renesas expects to increase annual sales of its A&P business in FY2012 by 1.2 times from FY2010 (by 1.6 times from FY2009), and continue to achieve an average annual double-digit growth, aiming to become the leading power device supplier in the world.
Relaterede nyheder
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Hjertesensorer integreres i et 'armbåndur'
- • ARM Cortex-A9 test chip bryder 3GHz barrieren
- • Widex nomineret for banebrydende opfindelse
- • EnOcean vil have fokus på energy-harvesting i uddannelsesmiljøerne
- • Tre kineiske mobilproducenter rykker ind på top-10 listen
- • Top-applikationer for 'tingenes internet'
- • Ministerbesøg på HPI
Seneste nyheder
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS