Sennheiser og Oticon samarbejder om Bluetooth 3.0 headset
Bluetooth 3.0-headset, udviklet af Sennheiser Communication i samarbejde med Oticon, vil gøre det lettere at tale i mobiltelefon, selv om man opholder sig i støjfyldte miljøer.
Fra november er det slut med at gentage, hvad man siger, når man taler i mobilen på farten. Det nye headset fra Sennheiser Communication, VMX 200 - VoiceMax, bruger således en noise cancelling-teknik, der filtrerer støj fra tale, så modtageren slipper for blandt andet bil- og togstøj.
To små indbyggede envejsmikrofoner identificerer - på samme måde som hjernen - hvor forskellige lyde kommer fra ved at opfange al lyd med en lille forskel i tidsinterval. Den indbyggede software i headsettet udregner derefter hvilke lyde, der er støjkilder og skal sorteres fra, så der kun bliver sendt ren og klar tale videre.
Den banebrydende teknologi er udviklet i et nært samarbejde mellem tyske lydspecialister fra Audio Sennheiser og danske hørespecialister fra Oticon.
- Ved at sammensætte den bedste teknik fra to verdener har vi skabt et elegant Bluetooth-headset, der vil være en stor hjælp for folk, som er på farten, siger Christian Ern, som er produktansvarlig for Sennheiser Communications.
Én feature gør VMX 200 - VoiceMax særligt anvendelig for forretningsfolk. Headsettet kan nemlig tilsluttes to forskellige enheder, således at man både kan besvare opkald fra eksempelvis sin arbejds- og privatmobil uden at skulle rode med indstillinger.
Headsettet har allerede vundet den prestigefyldte Red Dot Design Award 2011 for produktdesign og er skabt med henblik på at være et perfekt match til iPhone 3 og 4.
Med en vægt på bare 10 gram og et batteri, der holder til seks timers tale og ti dage på standby, kan VMX 200 - VoiceMax hurtigt blive en uundværlig følgesvend på arbejde, i bilen, metroen og lufthavnen, fremhæver Sennheiser.
Relaterede nyheder
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Hjertesensorer integreres i et 'armbåndur'
- • ARM Cortex-A9 test chip bryder 3GHz barrieren
- • Widex nomineret for banebrydende opfindelse
- • EnOcean vil have fokus på energy-harvesting i uddannelsesmiljøerne
- • Tre kineiske mobilproducenter rykker ind på top-10 listen
- • Top-applikationer for 'tingenes internet'
- • Ministerbesøg på HPI
Seneste nyheder
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS