Stort dansk projekt om indlejrede systemer
Et nyetableret projekt skal styrke danske virksomheders viden og kompetencer indenfor indlejrede systemer.
'Industriel teknologi og software' er navnet på et nyt projekt, der skal styrke danske kompetencer inden for udvikling af indlejrede systemløsninger, skriver DI ITEK i sit seneste nyhedsbrev.
DI ITEK er med støtte fra Industriens Fond gået sammen med en række medlemmer og universiteter i gang med aktiviteter, der skal forstærke dansk kunnen på området. Industriens Fond støtter projektet med 5,5 millioner kroner over fire år.
Aktiviteterne tæller bl.a. et undervisningsforløb, der på master-niveau skal uddanne eksperter i industrien til at arbejde med system engineering science og indlejrede systemer. Sideløbende vil der gennem forskningscases i virksomhederne blive lavet et framework til at udvikle indlejrede teknologier. På en række seminarer vil deltagerne dele erfaringer og viden og blive præsenteret for den nyeste viden og værktøjer på området.
Deltagerne i projektet er udover DI ITEK; Brüel og Kjær Sound Vibration, Prevas, GN Resound, Terma, Triax, Danfoss, Grundfos og Vestas samt Aalborg Universitet og Danmarks Tekniske Universitet.
Projektet er åbent for virksomheder, der arbejder med indlejrede systemer.
http://itek.di.dk/Initiativer/industriel-teknologi/Pages/default.aspx
Relaterede nyheder
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Hjertesensorer integreres i et 'armbåndur'
- • ARM Cortex-A9 test chip bryder 3GHz barrieren
- • Widex nomineret for banebrydende opfindelse
- • EnOcean vil have fokus på energy-harvesting i uddannelsesmiljøerne
- • Tre kineiske mobilproducenter rykker ind på top-10 listen
- • Top-applikationer for 'tingenes internet'
- • Ministerbesøg på HPI
Seneste nyheder
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS