
Unge udvikler koncepter for fremtidens Bang & Olufsen produkter
41 studerende fra seks forskellige europæiske lande skal på sommerskole i Århus konceptudvikle fremtidens produkter til unge mennesker.
41 design- og ingeniørstuderende er i år blevet udvalgt til at slippe deres talenter løs, når Bang & Olufsen og Ingeniørhøjskolen i Århus arrangerer sommerskole under navnet Innovation Camp.
Igennem tre uger skal deltagerne i sommerskolen arbejde med innovationsprocesser, prototyper, teknologi og design med fokus på at udvikle nye koncepter til unge. De studerende, der deltager i sommerskolen, er blandt de bedste i Europa, og niveauet er meget højt. Sidste år indsendte Bang & Olufsen for første gang en patentansøgning på et Innovation Camp-projekt – en fjernbetjening uden knapper.
Forskningschef hos Bang & Olufsen, Søren Bech, forventer sig også i år meget af deltagerne:
- Vi har valgt de bedste af de bedste til at deltage i Innovation Camp her hos Bang & Olufsen. De studerende kan bidrage med en viden og nye måder at tænke på. Det er spændende for en innovationsdrevet virksomhed som Bang & Olufsen at få input fra de studerende til mulige, fremtidige projekter, og så er det oplagt at lade de unge studerende selv forsøge at udtænke et produktkoncept, som er direkte møntet på deres egen generation.
Rektor Ove Poulsen fra Ingeniørhøjskolen ser også mange fordele i virksomhedernes og uddannelsesinstitutionernes samarbejde, hvor de studerende får mulighed for at prøve kræfter med den virkelighed, der venter efter endt uddannelse:
- Vi har udviklet en sommerskolemodel, der stimulerer de studerendes evne til at opfinde nye kreative produkter på tværs af faggrænser og i samarbejde med industrien. De studerende bliver i tre uger en integreret del af Bang & Olufsens udviklingsmiljø, og det er ekstremt lærerigt for dem. Her bliver de udfordret til at lave koblinger mellem deres specifikke ingeniørviden og markedets behov. I år skal de udvikle nye koncepter til en forbrugerkultur og en målgruppe, de selv er en del af. Jeg tror, at vi kan forvente os nogle meget interessante resultater af Innovation Camp.
Innovation Camp bliver afviklet i Bang & Olufsens hovedkvarter i Struer fra mandag den 27. juni og tre uger frem. Deltagerne kommer fra universiteter i Polen, England, Portugal, Tjekkiet, Holland, Ingeniørhøjskolen i Århus samt fra Science Class på Struer Gymnasium. Camp’en finansieres af både Ingeniørhøjskolen i Århus, Bang & Olufsen samt af Oticon Fonden.
Innovation Camp 2011 slutter torsdag den 15. juli, hvor de studerende præsenterer deres produktkoncepter for et udvalg af chefer og ledere på Bang & Olufsen.
Relaterede nyheder
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Hjertesensorer integreres i et 'armbåndur'
- • ARM Cortex-A9 test chip bryder 3GHz barrieren
- • Widex nomineret for banebrydende opfindelse
- • EnOcean vil have fokus på energy-harvesting i uddannelsesmiljøerne
- • Tre kineiske mobilproducenter rykker ind på top-10 listen
- • Top-applikationer for 'tingenes internet'
- • Ministerbesøg på HPI
Seneste nyheder
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS