Verdens førende materialeforskere til Danmark
Verdens førende kongress inden for bæredygtig materialeteknologi kommer til Danmark i 2015.
I skarp konkurrence med Kina er det lykkedes danske forskere at vinde værtsskabet for en af verdens største kongresser inden for bæredygtig materialeteknologi. AAU-professor Ole Thybo Thomsen fra Aalborg Universitets Institut for Mekanik & Produktion, står i spidsen for arrangementet, som rummer store perspektiver for hjemlige virksomheder og dansk forskning.
Den ugelange ICCM-kongres (International Conference on Composite Materials) afholdes i Bella Center i København i 2015, og den ventes at tiltrække op mod 2.000 branchefolk. Dermed bliver den et effektivt udstillingsvindue for danske, grønne løsninger, vurderer professor Ole Thybo Thomsen.
ICCM-kongressen er den absolut største og vigtigste inden for kompositmaterialer, og at kongressen nu skal afholdes i Danmark, giver os en unik mulighed for at vise vores forskning, netværke samt diskutere de nyeste udviklinger og trends. Derudover giver afholdelsen af ICCM20 i København danske virksomheder en sjælden chance for at blive opdateret med de seneste forskningsresultater samt ikke mindst knytte kontakter til førende internationale forskere og forskningsgrupper og ad den vej gavne Danmarks globale konkurrenceevne, siger Ole Thybo Thomsen.
Danmark er i verdenseliten inden for vindmølleproduktion og er derfor også en stor spiller inden for kompositmaterialer – plastbaserede letvægtsmaterialer, der blandt andet bruges til vindmøllevinger, men også til fly- og rumfartskonstruktioner, skibe, broer og bygninger.
ICCM er verdens største kongres om netop kompositmaterialer. Kongressen afholdes hvert andet år, og den 20’ende i rækken – ICCM20 – der altså skal afholdes i 2015 i Danmark, har det overordnede kongrestema ”sustainable composite solutions to global challenges” (bæredygtige kompositløsninger til globale udfordringer).
Danmark var i hård konkurrence med den kinesiske by Xian om at få værtskabet for ICCM20. Bag det vindende bud står Aalborg Universitet og Danmarks Tekniske Universitet (DTU), Plastindustrien i Danmark, som er brancheorganisation for bl.a. kompositindustrien i Danmark, forskere fra Sverige og Norge samt kongres-arrangøren MCI og Wonderful Copenhagen.
Relaterede nyheder
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Microsoft vil være med til at nedbryde 'memory-muren'
- • Hjertesensorer integreres i et 'armbåndur'
- • ARM Cortex-A9 test chip bryder 3GHz barrieren
- • Widex nomineret for banebrydende opfindelse
- • EnOcean vil have fokus på energy-harvesting i uddannelsesmiljøerne
- • Tre kineiske mobilproducenter rykker ind på top-10 listen
- • Top-applikationer for 'tingenes internet'
- • Ministerbesøg på HPI
Seneste nyheder
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet
- • Future lancerer energy harvesting testplatform
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Box med display
- • Ny standard for trådløs opladning i støbeskeen
- • Stor opbakning til nye M2M standard i 'white space' området
- • AMD Embedded G-Series undestøtter Windows RTOS
- • Ny 600V IGBT platform
- • COM-modul med næste generation Atom dual-core processorer
- • Danfoss afhænder datterselskab
- • Renesas hos RS