Seneste nyt om:

Seminarer • konferencer
kurser • messer
Send til en ven   Udskriv27/5 2010 kl. 15:30
Send til en ven

Farnell får miljøpris for nedbrydelige emballager

Farnell vinder prestigefyldt miljøpris for firmaets biologisk nedbrydelige emballageform, der blev introduceret i september 2009.

Farnell har vundet miljøprisen 'Environmental Product/Service of the Year', der uddeles om del af Storbritanniens såkaldte 'Sustainability Live Environment and Energy Awards'. Farnell får prisen for firmaets unikke biologisk nedbrydelige emballager. 

Dommerpanelet var særdeles imponerede af af den nye emballageform, der er den første af sin art inden for elektronikindustrien. Den biologisk nedbrydelige emballage blev introduceret i september 2009 som erstatning for den hidtidige polyethylen, som årligt bruges til rundt regnet 3,6 millioner forsendelser fra virksomhedens europæiske lagre.

Den nye emballageform, som kan nedbrydes i industriel kompostering eller bare opløses i varmt vand, er baseret på en patenteret teknologi. Emballagen er fremstillet eksklusivt til Farnell og den er fuldt biologisk nedbrydelig uden at efterlade skadelige kemikalier i miljøet, men emballagen har alligevel det samme høje beskyttelsesniveau af komponenter som de standardiserede antistatiske poser.

Polyvinylalkohol (PVOH) er bredt anerkendt for sine karakteristika, der også bruges til bekæmpelse af infektioner inden for landbrugs- og behandlingssektorerne. PVOH er kendetegnet ved sine antistatiske egenskaber, som har vist sig at få stor betydning for både Farnells forretning og for elektronikindustrien i overordnet forstand. I erkendelse af materialets anvendelighed har virksomheden patenteret og videreudviklet produktet sammen med en specialistvirksomhed inden for emballager, Antistat.

Farnell har planer om også at bruge den nye emballage på sine lagre i Asien og i USA ved salg til kunder inden for elektronikdesign gennem sine 40 globale websites. Ligeledes håber Farnell, at også de førende komponentproducenter vil bruge det miljøvenlige alternativ til emballering af sine komponenter. Flere globale producenter har allerede udtrykt interesse for teknologien og ser nu på sepcifikationerne med henblik på at komme egne forretningskrav i møde.

Dertil kommer at produktet for tiden undergår en fortsat udvikling med henblik på at se, hvordan det nye materiale kan bruges til yderligere support af industrien i fremtiden, så den fingeraftryk elektronikindustrien sætter på miljøet bliver begrænset mest muligt.

Relaterede nyheder

Forrige12345678910111213Næste

Elektronik & Data • Odsgard A/S • Stationsparken 25 • 2600 Glostrup • Tlf: +45 4345 1063