Seneste nyt om:

Seminarer • konferencer
kurser • messer
Send til en ven   Udskriv4/4 2011 kl. 12:56
Send til en ven

Farnell håndterer fugtfølsomme komponenter

Specialiserede paknings- og håndteringsprocedurer til fugtfølsomme komponenter kan spare tid og reducere omkostninger.

Farnell tilbyder nu en specialiseret paknings- og håndteringsprocedure for fugtfølsomme komponenter. Det er af stor værdi for kunder, hvis produkter kræver komponenter, som normalt skal bages før brug. Den nye service fra Farnell fjerner denne tidskrævende og fordyrende proces.

Indledningsvis vil proceduren blive anvendt på omtrent 2.500 komponenter med indfasning af yderligere 4.500 kompnenter i løbet af kommende måneder. Pakningerne, som Farnell bruger, kan genforsegles med henblik på sikker opbevaring, hvis alle komponenter ikke bliver brugt på samme tidspunkt.


Moisture Sensitivity Level (MSL) er en standard for den tid, fugtfølsomme komponenter kan blive udsat for det omgivende rums luftfugtighed, før de har optaget så meget fugt, at det er nødvendigt bage dem, så komponenterne ikke bliver ødelagt under lodning.

Udvidelsen af den indespærrede luft kan sprænge plastlåget af die’n eller give skader på leadframes, wire-bonding eller die’n selv, når fugtramte komponenter bliver hurtigt opvarmet i bølge- eller reflow-loddemiljøer.

- Implementeringen af MSL-pakning og procedurer er særdeles gavnligt for vores kunder. Når kunderne ved, at de komponenter, de modtager fra Farnell har været opbevaret og håndteret korrekt, så kan de spare betydelige mængder tid og omkostninger, siger Justin Willoughby, servicechef hos Farnell Europe.

Relaterede nyheder

Forrige12345678910111213Næste

Elektronik & Data • Odsgard A/S • Stationsparken 25 • 2600 Glostrup • Tlf: +45 4345 1063