RS introducerer FTDI USB evalueringskit
RS Components kan nu levere de nye USB-evaluringskit fra FDTI (in english).
RS Components is the first distributor to bring a new FTDI USB evaluation kit to market. Now available on rswww.com, the MORPH-IC-II compact development module from FTDI Chip has been developed to ease the development of new designs combining Hi-Speed USB capability with an FPGA.
The MORPH-IC-II module combines FTDI’s FT2232H USB interface IC together with an Altera Cyclone-II FPGA and utilises the Multi Protocol Synchronous Serial Engine (MPSSE) interface of the FT2232H to quickly program / reprogram the FPGA over USB. The module is ideal for developers of applications requiring users to reconfigure hardware functionality ‘on-the-fly’ by downloading new software over USB.
Commenting on the introduction of the new evaluation kit, Lance Hemmings, Central Product Manager - Semiconductors and Optoelectronics at RS says:
- The FTDI name is synonymous with innovative connectivity. By introducing this new kit we are providing our design engineering customers with a simple, cost effective development environment, which is perfect for new applications requiring the fusion of FPGAs and USB.
The competitively priced evaluation module is available online for next day delivery at rs-online.com, where customers can access supporting technical information, data sheets and select and order.
Relaterede nyheder
- • Mouser udbygger med leverandør af antenner til M2M applikationer
- • EBV-magasin om funktionel sikkerhed
- • Premier Farnell får ny chef
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • Renesas hos RS
- • Segger Microcontroller hos Farnell
- • Digi-Key åbner teknologiforum på dansk hjemmeside
- • Rutronik bliver globalt dækkende Microchip partner
- • Digi-Key i samarbejde med førende producent af lyskomponenter
- • RS starter levering af Raspberry Pi computeren
- • Arrow med nyt opto-agentur
- • Lineage Power hos Farnell element14
- • Digi-Key indgår globalt salgssamarbejde med Packet Digital
- • Future i samarbejde med EnOcean
Seneste nyheder
- • Kontron satser stort på den nyeste Intel Core i7 processorteknologi
- • LG demonstrerer 55 tommer OLED tv i Europa
- • Exova Metech tilbyder nu kalibrering af ESD pistoler
- • Mouser udbygger med leverandør af antenner til M2M applikationer
- • EBV-magasin om funktionel sikkerhed
- • Bluetooth audiomodul til trådløse højttalersystemer
- • Techno-Matic i nyt forretningsområde
- • Årets Elektropris er uddelt
- • Første SAR A/D-konverter med SPICE model
- • Premier Farnell får ny chef
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet