ON Semiconductor køber DSP-firma

ON Semiconductor har købt Sound Design Technologies, Ltd., der har specialiseret sig inden for ultra low-power DSP-teknologi (in english).

Software toolkit til medicinsk imaging

Texas Instruments lancerer imaging software toolkit med nye image processing algoritmer til medico OEM'er, der arbejder med C64x+ DSPs (in english).

CEVA DSP-kerne i Infineons mobile platforme

CEVA indgår partnerskab med Infineon Technologies omkring udvikling af næste generation af trådløse platforme (in english).

Texas Instruments understøtter Linux til C64x DSP'er

Texas Instruments C64x familie af DSP'er vil supportere Linux, hvilket vil åbne for nye anvendelsesområder (in english).

Nye low-power 16-bit DSP'er

Texas Instruments udvider familien af low pwer 16-bit DSP'er, der sigter mod bærbare systemer (in english).

Nyt værktøj optimerer C-kode til DSP'er

CEVA, der satser på at etablere sig som DSP-verdenens 'ARM', introducerer unik 'toolbox' til optimering af C-kode til firmaets DSP-kerner (in english).

Ny dataplane processor (DPU) fra Tensilica

Tensilica introducerer Xtensa LX3, der en højtydende dataplane processor (in english).

Udviklingsplatform med multicore DSP

Sundance lancerer udviklingsplatform, der inkluderer TI's TMS320C6472 multicore DSP (in english).

Nye OMAP coprocessorer

Nye OMAP-DM5x coprocessorer fra Texas Instruments baner vejen for 20-megapixel imaging og 720p HD camcorder funktioner i mobiltelefoner (in english). 

CEVA and mimoOn i LTE-samarbejde

mimoOn's miMobilePHY LTE software kan nu køre på CEVA's nyeste DSP-kerne, CEVA-XC (in english).

DSP'ere ændrer karakter

Markante ændringer i markedet for DSP-chips får branchens førende ekspert, Will Strauss, til at revurdere analysemetoder (in english).

Nye low-power DSP'er

Texas Instruments lancerer TMS320C6743 DSP'en, der er en low-power signal-processorer baseret på TMS320C674x kernen (in english). 

DSP'er til 3G/4G applikationer

Med infrastrukturappliakationer for øjet er Freescale er nu klar med multicore DSP'er baseret på 45nm procesteknologi (in english).

Ny medicoplatform fra TI

Texas Instruments satser hårdt på markedet for bærbart medicoudstyr. Nu præsenteres udviklingsplatform til ultralydssystemer (in english).

DSP med højere ydelse og lavere pris

Texas Instruments leverer med den nye 1.2 GHz C64x+ DSP og til 30 højere ydelse til en 1/3 del af kostprisen i sammenligning med eksisterende single-core DSP'er fra firmaet (in english)

Ny OMAP 4 platform præsenteret

Texas Instruments løfter nu sløret for den nye multicore OMAP 4 platform, der baner vejen for nye højtydende computer- og kommunikationssystemer (in english).

Komplet LTE-platform

Ny DSP fra TI med tre DSP-kerner, der hver opererer ved 1,2 GHz, baner vej for implementering af nye slagkraftige LTE-platforme med afsæt i allerede udviklede basestations designs (in english).

Enea bliver DSP-partner med TI

Svenske Enea er blevet valgt til indgå i Texas Instruments partnernetværk indenfor DSP-teknologi (in english).

Single-core DSP til HD Audio

Den hastigt voksende leverandører af DSP IP-kerner, CEVA, lancerer nu ny powereffektiv DSP-kerne til HD Audio applikationer (in english)

EBV Elektronik lancerer OMAP-board

Under navnet EBVBeagle har EBV Elektronik indtroduceret et low-cost udviklingssystem, der bygget op omkring en OMAP3530 processorer fra Texas Instruments (in english).

DSP til 4G systemer

Den hastigt voksende leverandør af DSP IP-kerner, CEVA, lancerer nu CEVA-XC DSP-arkitekturen, der sigter mod de mest krævende trådløse kommunikationssystemer (in english).

Forrige12Næste

Elektronik & Data • Odsgard A/S • Stationsparken 25 • 2600 Glostrup • Tlf: +45 4345 1063