Medieplan 2012 DK
Send til en ven 
Udskriv10/6 2010 kl. 10:26CEVA DSP-kerne i Infineons mobile platforme
CEVA indgår partnerskab med Infineon Technologies omkring udvikling af næste generation af trådløse platforme (in english).
CEVA, Inc., a leading licensor of silicon intellectual property (SIP) platform solutions and DSP cores, and Infineon Technologies today announced the companies have extended their long-term strategic relationship to include the dual MAC, 32-bit CEVA-TeakLite-III DSP core for the future mobile phone and modem platform solutions from Infineon.
This latest agreement enables Infineon to leverage the superior features and processing performance offered by the latest generation CEVA-TeakLite-III DSP architecture while maintaining code compatibility with the existing CEVA-based Infineon architectures. The CEVA-TeakLite-III delivers industry-leading DSP performance required for advanced modem, voice and audio processing while maintaining low power and small die size.
- DSP plays an essential role in overall power consumption and performance in handsets and the CEVA-TeakLite-III DSP brings to Infineon the capability to dramatically improve future wireless and multimedia processor designs, says Gideon Wertheizer, CEO of CEVA.
- We look forward to continuing our long standing partnership with Infineon to advance their leadership in mobile phone and modem platforms.
CEVA's industry-leading DSP cores power many of the world's leading handsets today, with all top five handset OEMs shipping CEVA-powered phones. To date, more than 700 million CEVA-powered handsets have shipped worldwide spanning the entire value chain, from ultra-low cost devices through to smartphones.
Addressing next-generation 4G terminal and infrastructure markets, CEVA’s latest generation DSPs have been specifically architected to overcome the stringent power consumption, time-to-market and cost constraints associated with developing high-performance multimode 2G/3G/4G solutions.
Relaterede nyheder
- • Slagkraftige multicore DSP'er
- • Nye low-power DSP-arkitektur fra CEVA
- • PandaBoard ES åbner nye muligheder
- • Xilinx tilbyder designværktøj med udvidet DSP-support
- • Low cost DSP og udviklingskit skal åbne nye markeder
- • Texas Instruments vil bekæmpe IP og software pirater
- • Simuleringsmodeller til CEVA's DSP-kerner
- • TI gør det lettere af designe DSP-applikationer
- • Ny biomedicinsk signalprocessor med kolossalt potentiale
- • CEVA udvider familien af DSP-kerner
- • TI introducerer ekstrem slagkraftig DSP
- • Nye værktøjer gør det let at flytte ARM-applikationer til en DSP
- • TI introducerer nye low-power DSP'er
- • CEVA introducerer 1 GHz DSP-kerne
- • ON Semiconductor køber DSP-firma
Seneste nyheder
- • Kontron satser stort på den nyeste Intel Core i7 processorteknologi
- • LG demonstrerer 55 tommer OLED tv i Europa
- • Exova Metech tilbyder nu kalibrering af ESD pistoler
- • Mouser udbygger med leverandør af antenner til M2M applikationer
- • EBV-magasin om funktionel sikkerhed
- • Bluetooth audiomodul til trådløse højttalersystemer
- • Techno-Matic i nyt forretningsområde
- • Årets Elektropris er uddelt
- • Første SAR A/D-konverter med SPICE model
- • Premier Farnell får ny chef
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet