Send til en ven

Modtagers e-mail

Dit navn

Evt. hilsen

Ny ultratynd chippakning

Texas Instruments introducerer nu den ultratynde PicoStar pakning, der sigter mod konsumerprodukter. Første produkt er en ESD-løsning (in english).

Portable consumer electronics designers can save board space with integrated circuits (ICs) in the PicoStar package that Texas Instruments (TI) is introducing now. The ultra-thin package, about as thin as a human hair, is the first to give system designers the option to embed silicon components inside the printed circuit board (PCB) to maximize board space. 

Devices in this form factor are 50 percent thinner than similar chips in traditional packages and enable smaller, thinner end equipment. The TPD2E007, a two-channel, robust electrostatic discharge (ESD) solution, is the first device available in the ultra-thin PicoStar package. www.ti.com/tpd2e007-pr.
 
The TPD2E007 is a back-to-back diode array that allows AC-coupled data transmission without compromising signal integrity. Typically, ESD protection is mounted close to the connector on the PCB, but designers have the option to surface mount or embed the TPD2

E007 into the board/connector. The ability to embed this ultra-thin device in the board allows designers to save 80 percent board space compared to typical ESD solutions.
 
Additional TI devices will be developed in PicoStar packaging, such as the TPS62620 low-power DC/DC converter, which is sampling now and will be available in volume production in 3Q09.

Seneste nyheder

• •  Kontron satser stort på den nyeste Intel Core i7 processorteknologi
• •  LG demonstrerer 55 tommer OLED tv i Europa
• •  Exova Metech tilbyder nu kalibrering af ESD pistoler
• •  Mouser udbygger med leverandør af antenner til M2M applikationer
• •  EBV-magasin om funktionel sikkerhed
• •  Bluetooth audiomodul til trådløse højttalersystemer
• •  Techno-Matic i nyt forretningsområde
• •  Årets Elektropris er uddelt
• •  Første SAR A/D-konverter med SPICE model
• •  Premier Farnell får ny chef
• •  Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
• •  Maxwell Technologies hos Digi-Key
• •  Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
• •  Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
• •  Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
• •  Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
• •  Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
• •  Touch platform emulerer fysiske trykknapper
• •  AMD udvider APU platformen med ny R-serie
• •  Ericsson klar med ny generation af powermoduler
• •  Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
• •  SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
• •  Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
• •  austriamicrosystems bliver til 'ams'
• •  Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet