Medieplan 2012 DK
Send til en ven 
Udskriv14/12 2010 kl. 10:50DDR3 sokkel med lav profil
Tyco lancerer ny lavprofils sokkels til DDR3 memorymoduler (in english).
Tyco Electronics (TE) has introduced a new very low-profile (VLP) double-data-rate 3 (DDR3) dual in-line memory module (DIMM) socket designed around JEDEC industry standards.
With a maximum latch height of 16mm, the reduction in the overall height of the socket mated with DIMM module allows enclosures to be smaller or boards to be mounted closer to each other while facilitating the heat elimination of high-end servers.
TE’s VLP DDR3 DIMM socket addresses interconnect requirements across server, communications, and notebook platforms. The product can be applied to high-end servers and communications equipment in a variety of industries including consumer/mobile devices, industrial and automotive.
The product is available with three gold plating options, two latch options (black or white) and is surface mountable.
For more information on VLP DDR3 DIMM Socket, please visit http://www.tycoelectronics.com/catalog/minf/en/771?BML=10576,17578,17862.
Relaterede nyheder
- • Interkonnekteringsystem understøtter 28 Gbit/s datatransmission
- • Kompakt stik med push-in tilslutning
- • Kompakte switches til Ethernet/IP
- • Unikke magnetiske switch sensorer hos Mouser
- • Keramisk chipkondensator er tæt på usynlig
- • Laird sætter fokus på brug af RF chipinduktorer
- • Nye throw-switche fra Skyworks
- • Molex satser på medicoapplikationer
- • Tact switche klarer en million cycles
- • ITT lancerer konnektorløsning til de nye CFast memorykort
- • Tyndfilms teknologi baner vej for ultrakompakte båndpass filtre
- • Micro-miniature slide switch
- • Keramiske kondensatorer til krævende applikationer
- • Trykknapper med fuld knald på farverne
- • PEI-Genesis i samarbejde md Deutsch Aerospace
Seneste nyheder
- • Kontron satser stort på den nyeste Intel Core i7 processorteknologi
- • LG demonstrerer 55 tommer OLED tv i Europa
- • Exova Metech tilbyder nu kalibrering af ESD pistoler
- • Mouser udbygger med leverandør af antenner til M2M applikationer
- • EBV-magasin om funktionel sikkerhed
- • Bluetooth audiomodul til trådløse højttalersystemer
- • Techno-Matic i nyt forretningsområde
- • Årets Elektropris er uddelt
- • Første SAR A/D-konverter med SPICE model
- • Premier Farnell får ny chef
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet