Første DDR4 DRAM-modul er nu udviklet
Samsung annoncerer, at firmaet nu har færdigudviklet industriens første DDR4 DRAM-modul, der er baseret på 30nm komponentteknologi (in english).
Samsung Electronics Co., Ltd has completed development of the industry's first DDR4 DRAM module last month, using 30 nanometer (nm) class process technology.
- Samsung has been actively supporting the IT industry with our green memory initiative by coming up with eco-friendly, innovative memory products providing higher performance and power efficiency every year, says Dong Soo Jun, president, memory division, Samsung Electronics.
- The new DDR4 DRAM will build even greater confidence in our cutting-edge green memory, particularly when we introduce four-gigabit (Gb) DDR4-based products using next generation process technology for mainstream application.
The new DDR4 DRAM module can achieve data transfer rates of 2.133 gigabits per second (Gbps) at 1.2V, compared to 1.35V and 1.5V DDR3 DRAM at an equivalent 30nm-class process technology, with speeds of up to 1.6Gbps. When applied to a notebook, it reduces power consumption by 40 percent compared to a 1.5V DDR3 module.
The module makes use of Pseudo Open Drain (POD), a new technology that has been adapted to high-performance graphic DRAM to allow DDR4 DRAM to consume just half the electric current of DDR3 when reading and writing data.
By employing new circuit architecture, Samsung's DDR4 will be able to run from 1.6 up to 3.2Gbps, compared to today's typical speeds of 1.6Gbps for DDR3 and 800Mbps for DDR2.
Late last month, Samsung provided 1.2V 2 gigabyte (2GB) DDR4 unbuffered dual in-line memory modules (UDIMM) to a controller maker for testing.
Samsung now plans to work closely with a number of server makers to help insure completion of JEDEC standardization of DDR4 technologies in the second half of this year.
Relaterede nyheder
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • Micron udvikler DDR4 DRAM-modul
- • Micron og Intel hædres for Flash samarbejde
- • Intel og Micron udbygger Flash samarbejde
- • Toshiba udvikler 128 Gbit Flash
- • Rambus køber Unity Semiconductor
- • Digital controller til DDR hukommelse
- • Acal BFi vil forsyne markedet med hurtige synkrone SRAM'er
- • Nyt microSD kort sigter mod industriapplikationer
- • Toshiba klar med USB 3.0 kompatibel USB flash hukommelse
- • Første 256 GB CompactFlash kort
- • SLC NAND flash med indbygget fejlkorrektion
- • Industrigiganter samarbejder om den næste generation af memoryteknologier
- • Første single-chip 128 gigabit NAND flash-hukommelse
- • Ny embedded SRAM-teknik baner vej for markant reduktion af effektforbruget
Seneste nyheder
- • Kontron satser stort på den nyeste Intel Core i7 processorteknologi
- • LG demonstrerer 55 tommer OLED tv i Europa
- • Exova Metech tilbyder nu kalibrering af ESD pistoler
- • Mouser udbygger med leverandør af antenner til M2M applikationer
- • EBV-magasin om funktionel sikkerhed
- • Bluetooth audiomodul til trådløse højttalersystemer
- • Techno-Matic i nyt forretningsområde
- • Årets Elektropris er uddelt
- • Første SAR A/D-konverter med SPICE model
- • Premier Farnell får ny chef
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet