Medieplan 2012 DK
Send til en ven 
Udskriv29/3 2011 kl. 9:09Intel klar med 3. generation af Flash disks
Intel har netop lancereret firmaets tredje generation af solid state drives (SSD'er) baseret på 25nm Flash og kapacitet helt op til 600 GB.
Intel har netop lanceret virksomhedens tredje generations solid state drives (SSD'er), SSD 320 serien, der er baseret på 25nm NAND flash hukommelse. I forhold til den eksisterende X25-M SATA SSD serie tilbyder den nye SSD 320 serie bedre ydelse og en mere hårdfør arkitektur, samtidig med at den omfatter modeller med højere kapacitet. SSD 320 serien leveres i versioner med kapacitet på 40-, 80-, 120-, 160GB kapacitet samt som noget helt nyt også i store 300- og 600GB versíoner.
Som den direkte konsekvens af nedskaleringen til 25nm procesteknologi er Intel endvidere stand til at reducere prisen med op til 30 procent i forhold til den nuværende generation af SSD’er.
- Intels tredje generation SSD tilføjer forbedret sikkerhed, strømsvigtsfunktioner og innovativ håndtering af data-redundans, og flytter endnu engang SSD teknologien fremad. Målgruppen for de nye SSD’er rækker fra almindelige forbrugere, over IT ansvarlige og ti
Relaterede nyheder
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • Micron udvikler DDR4 DRAM-modul
- • Micron og Intel hædres for Flash samarbejde
- • Intel og Micron udbygger Flash samarbejde
- • Toshiba udvikler 128 Gbit Flash
- • Rambus køber Unity Semiconductor
- • Digital controller til DDR hukommelse
- • Acal BFi vil forsyne markedet med hurtige synkrone SRAM'er
- • Nyt microSD kort sigter mod industriapplikationer
- • Toshiba klar med USB 3.0 kompatibel USB flash hukommelse
- • Første 256 GB CompactFlash kort
- • SLC NAND flash med indbygget fejlkorrektion
- • Industrigiganter samarbejder om den næste generation af memoryteknologier
- • Første single-chip 128 gigabit NAND flash-hukommelse
- • Ny embedded SRAM-teknik baner vej for markant reduktion af effektforbruget
Seneste nyheder
- • Kontron satser stort på den nyeste Intel Core i7 processorteknologi
- • LG demonstrerer 55 tommer OLED tv i Europa
- • Exova Metech tilbyder nu kalibrering af ESD pistoler
- • Mouser udbygger med leverandør af antenner til M2M applikationer
- • EBV-magasin om funktionel sikkerhed
- • Bluetooth audiomodul til trådløse højttalersystemer
- • Techno-Matic i nyt forretningsområde
- • Årets Elektropris er uddelt
- • Første SAR A/D-konverter med SPICE model
- • Premier Farnell får ny chef
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet