Medieplan 2012 DK
Send til en ven 
Udskriv23/3 2011 kl. 9:39
NEXFET Power Block i SON-pakning
Texas Instruments lancerer NexFET Power Block enheder i en pakning på 3 mm x 3 mm (in english).
Texas Instruments (TI) has introduced a new NexFET Power Block device in a space-saving 3-mm x 3-mm SON package. The new CSD86330Q3D Power Block package achieves greater than 90 percent efficiency at 15 A in half the area of competitive solutions that require two discrete power MOSFETs in 3-mm x 3-mm QFN packages.
The Power Block has a significant advantage in power loss and output current capabilities over competitive solutions, and supports applications like servers, desktop and notebook PCs, networking equipment, cellular infrastructure, high-end consumer applications and merchant power supplies.
www.ti.com/powerblock-preu.
Relaterede nyheder
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Ny 600V IGBT platform
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Lattice introducerer helt ny power management arkitektur
- • Gate driver optokobler til krævende applikationer
- • Mouser og TDK-Lambda indgår global distributionsaftale
- • Infineon lancerer banebrydende 1200V SiC JFET familie
- • Vox Power - nu med flere output
- • Ny serie af 500V CoolMOS produkter
- • Ny driver til stepmotorer
- • Peregrine er klar med de første power management produkter
- • Op til 6kV fra blot 1,7 kubikcentimeter
Seneste nyheder
- • Kontron satser stort på den nyeste Intel Core i7 processorteknologi
- • LG demonstrerer 55 tommer OLED tv i Europa
- • Exova Metech tilbyder nu kalibrering af ESD pistoler
- • Mouser udbygger med leverandør af antenner til M2M applikationer
- • EBV-magasin om funktionel sikkerhed
- • Bluetooth audiomodul til trådløse højttalersystemer
- • Techno-Matic i nyt forretningsområde
- • Årets Elektropris er uddelt
- • Første SAR A/D-konverter med SPICE model
- • Premier Farnell får ny chef
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet