
Ny familie af 25 V og 30 V power MOSFETs
IR’s familie af 25 V og 30 V power MOSFETs i ny performance-optimeret PQFN-pakning tilbyder designere en effektiv højdensitet løsning til industrielle POL-applikationer.
International Rectifier (IR) har introduceret en ny familie af 25 V og 30 V power MOSFET-kredse, der er udstyret med IR’s nyeste HEXFET MOSFET silicium i en ny performance-optimeret 3 x 3 mm PQFN-pakning. De nye power MOSFET-kredse giver designere en højdensitet, pålidelig og effektiv løsning til DC/DC-konvertere i telecom-, netcom-, high-end desktop- og notebook computer applikationer.
Som følge af en forbedret produktionsteknologi kan IR’s nye performance-optimerede 3 x 3 mm PQFN-pakning klare en laststrømkapacitet, der er op til 60 procent højere end standard 3 x 3 mm PQFN kredse i det nye kompakte paknings-’footprint’, og samtidig er den samlede pakningsmodstand reduceret markant for at sikre en ekstrem lav on-state modstand (RDS(on)).
Foruden den lave RDS(on) modstand har den nye performance-optimerede PQFN-pakning også en forbedret termisk ledningsevne samt en forbedret pålidelighed og er kvalificeret til industriklasse og fugtfølsomhedsniveau 1 (MSL1).
IR’s performance-optimerede PQFN pakningsteknologi anvendes også til power MOSFET-kredse med et 5 x 6 mm paknings-’footprint, der gør det muligt at realisere designs, som kræver højere laststrømme uden behov for ekstra ’footprint’ sammenlignet med løsninger baseret på standard 5 x 6 mm PQFN kredse.
Den nye power MOSFET-familie indeholder kredse, der er optimeret til brug som kontrol-MOSFETs og som har en lav gate-modstand (Rg) for at reducere switchingtabene. Til synkron MOSFET anvendelse indeholder familien kredse, der er implementeret som en såkaldt FETKY (monolitisk FET og Schottky diode) konfiguration, som giver en forbedret effektivitet og EMI performance ved at reducere reverse-recovery tiden.
Med en lav pakningsprofil på mindre end 1 mm er de nye power MOSFET-kredse kompatible med eksisterende SMT-teknikker, har et industristandard ‘footprint’ og er RoHS-compliant.
Relaterede nyheder
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Ny 600V IGBT platform
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Lattice introducerer helt ny power management arkitektur
- • Gate driver optokobler til krævende applikationer
- • Mouser og TDK-Lambda indgår global distributionsaftale
- • Infineon lancerer banebrydende 1200V SiC JFET familie
- • Vox Power - nu med flere output
- • Ny serie af 500V CoolMOS produkter
- • Ny driver til stepmotorer
- • Peregrine er klar med de første power management produkter
- • Op til 6kV fra blot 1,7 kubikcentimeter
Seneste nyheder
- • Kontron satser stort på den nyeste Intel Core i7 processorteknologi
- • LG demonstrerer 55 tommer OLED tv i Europa
- • Exova Metech tilbyder nu kalibrering af ESD pistoler
- • Mouser udbygger med leverandør af antenner til M2M applikationer
- • EBV-magasin om funktionel sikkerhed
- • Bluetooth audiomodul til trådløse højttalersystemer
- • Techno-Matic i nyt forretningsområde
- • Årets Elektropris er uddelt
- • Første SAR A/D-konverter med SPICE model
- • Premier Farnell får ny chef
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet