
Ny generation af automotive grade MOSFETs
IR’s nye automotive MOSFETs leveres i ny WideLead TO-262 pakning, der bl.a. reducerer ledermodstanden med 50 procent.
International Rectifier (IR) introducerer nu en ny familie af automotiv-kvalificerede MOSFETs, der er indkapslet i en helt ny såkaldt WideLead TO-262 pakning, som reducerer ledermodstanden med 50 procent sammenlignet med traditionelle TO-262 pakninger og samtidig kan klare 30 procent højere strøm.
De nye automotiv-kvalificerede MOSFETs, der er designet til generisk strømkrævende/ højeffekt hulmonterede applikationer, som kræver MOSFETs med en lav on-state modstand (Rds(on)) som f.eks. i elektronisk servostyring (EPS) og batteriswitche i intern forbrændingsmotor (ICE) biler og i mikro-hybrid- og fuld-hybridbiler, kombinerer IR’s avancerede silicium- og ’state-of-the-art’ pakningsteknologier for at give en signifikant ydelsesmæssig forbedring og samtidig være kompatible med eksisterende designstandarder.
I standard TO-262 hulmonterede pakninger kan MOSFET’ens source- og drainledere øge modstanden med op til 1 mOhm i tilgift til MOSFE
Den nye WideLead TO-262 hulmonterede pakning reducerer source- og drain ledermodstanden til mindre end en halv milliohm, hvilket reducerer ledetabene og varmegenereringen i lederne markant og resulterer i, at WideLead TO-262 pakningen har en 30 procent højere strømkapacitet end en traditionel TO-262 pakning for en given arbejdstemperatur.
Under evalueringen var WideLead TO-262- pakningens ledertemperatur 30 procent lavere end standard TO-262 pakningen ved DC-strømme på 40 A og 39 procent lavere ved DC-strømme på 60 A. Endvidere resulterer andre pakningsmæssige forbedringer i, at en MOSFET i WideLead TO-262 pakningen har en 20 procent lavere Rds(on) modstand sammenlignet med den samme MOSFET i en standard TO-262 pakning.
www.irf.com.
Relaterede nyheder
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Ny 600V IGBT platform
- • Würth Elektronik på vej med transformerkomponenter til trådløs opladning
- • Lattice introducerer helt ny power management arkitektur
- • Gate driver optokobler til krævende applikationer
- • Mouser og TDK-Lambda indgår global distributionsaftale
- • Infineon lancerer banebrydende 1200V SiC JFET familie
- • Vox Power - nu med flere output
- • Ny serie af 500V CoolMOS produkter
- • Ny driver til stepmotorer
- • Peregrine er klar med de første power management produkter
- • Op til 6kV fra blot 1,7 kubikcentimeter
Seneste nyheder
- • Kontron satser stort på den nyeste Intel Core i7 processorteknologi
- • LG demonstrerer 55 tommer OLED tv i Europa
- • Exova Metech tilbyder nu kalibrering af ESD pistoler
- • Mouser udbygger med leverandør af antenner til M2M applikationer
- • EBV-magasin om funktionel sikkerhed
- • Bluetooth audiomodul til trådløse højttalersystemer
- • Techno-Matic i nyt forretningsområde
- • Årets Elektropris er uddelt
- • Første SAR A/D-konverter med SPICE model
- • Premier Farnell får ny chef
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet