Medieplan 2012 DK
Send til en ven 
Udskriv9/8 2011 kl. 11:57
Ledende lim til solcelle-applikationer
LLC, der er blandt verdens førende leverandører af interkonnekteringsmaterialer lancerer nye ledende lime, der er optimeret til opbygning af solcelle-systemer (in english).
Engineered Conductive Materials, LLC, a leading global supplier of conductive interconnect materials for photovoltaic applications, will introduce its new line of conductive adhesives for back contact solar module applications at the upcoming European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition (PVSEC), scheduled to take place September 5-8, 2011 at the CCH Congress Centre and International Fair in Hamburg, Germany.
The new line of conductive adhesives is designed to make contact from vias in the solar cells to the back contact sheet. These adhesives are stress absorbing to withstand the rigors of thermal cycling, and have excellent conductivity stability to back contact metallizations during damp heat exposure. The conductive adhesives are designed to cure through the encapsulant lamination and cure process.
Company representatives will be available at the show to discuss Engineered Conductive Materials’ full line of conductive stringer attach adhesives, conductive adhesives for back contact crystalline silicon, thin-film and via fill applications, as well as conductive grid inks for photovoltaic applications.
www.conductives.com
Relaterede nyheder
- • SIPLACE med mange nyheder
- • Lynhurtig programmering af e-MMC devices
- • Samarbejde om strømlining af produktionsprocessen
- • SIPLACE særdeles tilfredse med Productronica
- • Førende leverandør af produktionsudstyr klar til møde fremtiden
- • Nye maskiner håndterer PoP og CSP
- • Eltraco deles op i to selvstændige virksomheder
- • Nyt system til optisk inspektion af 'conformal coating'
- • EP-TeQ præsenterer ny maskinleverandør
- • Assembléon introducerer europæisk webshop
- • Ny generation af populært programmeringssystem
- • Dispensering af væsker
- • Ny IPC guideline for håndtering af proces følsomme komponenter
- • Professionelle endoskoper
- • Assembléon vil udvikle 'grønne' pick-and-place maskiner
Forrige1Næste
Seneste nyheder
- • Kontron satser stort på den nyeste Intel Core i7 processorteknologi
- • LG demonstrerer 55 tommer OLED tv i Europa
- • Exova Metech tilbyder nu kalibrering af ESD pistoler
- • Mouser udbygger med leverandør af antenner til M2M applikationer
- • EBV-magasin om funktionel sikkerhed
- • Bluetooth audiomodul til trådløse højttalersystemer
- • Techno-Matic i nyt forretningsområde
- • Årets Elektropris er uddelt
- • Første SAR A/D-konverter med SPICE model
- • Premier Farnell får ny chef
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'
- • Find spændende apps til OrCAD og Allegro på nettet