
Farnell indgår aftale med førende sensorproducent
Gennem en distributionsaftale med Turck Banner styrker Farnell positionen inden for sentorer til produktions- og automationsapplikationer (in english).
Farnell har underskrevet en europæisk distributionsaftale med sensorproducenten, Turck Banner. Farnell vil lagerføre mere end 63 produkter fra Turck Banners omfattende program af sensorprodukter, som er rettet mod applikationer inden for produktions- og automationssegmenterne.
Farnell vil tilbyde kunderne en lang række komponenter inklusive nærhedssensorer, der bruger Turck Banners kapacitive, induktive og fotoelektriske teknologier.
De nye tilføjelser til Farnells program udvider virksomhedens i forvejen store program af sensorer, sensor IC’er og transducere fra en række førende producenter, der i øvrigt er beskrevet på Farnells dedikerede microsite for Sensing Technology.
Turck Banner er grundlagt i 1990 som en joint venture mellem Hans Turck GmbH & Co. KG og Banner Engineering Corporation. Siden grundlæggelsen har firmaet opbygget en industrielt bred anerkendelse for sensor- og kontroludstyr af meget høj kvalitet.
-
www.farnell.com/sensing
Relaterede nyheder
- • Low-cost fugtigheds- og temperatursensor
- • Avanceret sensor-chip måler dagslys med høj præcision
- • Præcise vinkelmålinger i MCU-baserede systemer
- • Højt integreret sensormodul til konsumerapplikationer
- • Nye RFID/NFC moduler til Waspmote sensor-platformen
- • Avnet Abacus lancerer ny sensor microsite
- • EnOcean lancerer energy-harvesting starterkit
- • Sensorer baner vej for præcis indendørs navigation
- • Små sensorer kan sladre om bygningers tilstand
- • MEMS-baserede airflow sensorer
- • 3-akset gyroskop til automotive applikationer
- • Vandtæt piezoelektrisk højttaler fylder mindre end én millimeter
- • Signalkonditionerings IC til resistive sensormoduler
- • 'Smart' tøj detekterer komplekse bevægelser
- • Hall effektsensor chip med PWM output
Seneste nyheder
- • Europæisk chipmarked udvikler sig solidt
- • Kontron satser stort på den nyeste Intel Core i7 processorteknologi
- • LG demonstrerer 55 tommer OLED tv i Europa
- • Exova Metech tilbyder nu kalibrering af ESD pistoler
- • Mouser udbygger med leverandør af antenner til M2M applikationer
- • EBV-magasin om funktionel sikkerhed
- • Bluetooth audiomodul til trådløse højttalersystemer
- • Techno-Matic i nyt forretningsområde
- • Årets Elektropris er uddelt
- • Første SAR A/D-konverter med SPICE model
- • Premier Farnell får ny chef
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'