Båndbredde-behovet til videokonferencer kan halveres
Polycom understøtter ny komprimeringsteknologi, som kan halvere båndbreddebehovet i videokonferenceudstyr.
Polycom indfører understøttelse af en ny standardbaseret videokompressionsteknologi, H.264 High Profile, som kan halvere båndbreddebehovet til videokonferencer i høj- og standardopløsning.
De ændrede krav til båndbredden medfører lavere omkostninger og forenkler større videoinstallationer. Den nye teknik letter også samarbejdet internt i virksomheder og giver fjernarbejdere nye muligheder for at benytte videokonferencer.
Polycoms understøttelse af H.264 High Profile kommer til at spille en central rolle i den nylige offentliggjorte alliance med Juniper Networks, hvis mål er at forbedre økonomi, kvalitet og effektivitet i et videonetværk.
- Med den nye standard kan vi levere video i HD-kvalitet fra 512kbps og dvd-kvalitet med kun 128kbps,” siger Flemming Graversen, Nordisk chef for Polycom.
Polycom lancerer her i 2010 branchens første løsning til 'Full Scalable Video Coding' (Full SVC), som vil mindske båndbreddekravet yderligere, mindske synligheden af såkaldt packet loss, øge skalerbarheden for samtaler mellem flere parter og give interoperabilitet til flere videoprotokoller.
Poycom udvider også sin produktportefølje af telepresence-systemer med den nye Polycom HDX 6000 View, et fuldt udbygget rumbaseret telepresence-system med HD-kvalitet samt Polycom HDX 9000 1080, et rumbaseret telepresence-system med HD-kvalitet til dem, der kræver en opløsning på 1080p.
Polycom har tillige forbedret sine administrations- og infrastruktursløsninger som optimerer netværket yderligere og giver netværksadministratorerne bedre kontrol og rapporteringsværktøjer. Disse frobedringer gælder Polycom Converged Management Application (CMA), som er en omfattende administrations- og provisioneringsplatform, samt Polycom Distributed Media Application (DMA), en netværksbaseret applikation der håndterer samtaler mellem flere parter på forskellige konferenceplatforme.
Understøttelsen af H.264 High Profile er tilgængeligt fra april for Polycoms HDX system, mens Polycom planlægger at understøtte samtlige sine infrastruktursløsninger og øvrige telepresenceløsninger i løbet af de kommende måneder.
Relaterede nyheder
- • Bluetooth audiomodul til trådløse højttalersystemer
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Ny generation af HD Audio systemchips
- • Højt integreret audio codec til mobile devices
- • Low cost 'pico' projektorsystem
- • Samsung lancerer applikationsprocessorer med fire kerner
- • Xilinx lancerer helt nyudviklet designplatform
- • Referencedesign for Bluetooth-baseret trådløst højttalersystem
- • Video i professionel kvalitet over IP-baserede netværk
- • Første JPEG 2000 HD løsning på multicore DSP
- • HiWave udvider familien af BMR højttalerenheder
- • Kompleks systemchips til stadig mere krævende set-top-boxe
- • DAB/DAB+ radioer med Bluetooth-baseret audiostreaming
- • Samarbejde om ny type af 'smarte' fjernbetjeninger
- • Ultrakompakt farve HD kameramodul
Seneste nyheder
- • Europæisk chipmarked udvikler sig solidt
- • Kontron satser stort på den nyeste Intel Core i7 processorteknologi
- • LG demonstrerer 55 tommer OLED tv i Europa
- • Exova Metech tilbyder nu kalibrering af ESD pistoler
- • Mouser udbygger med leverandør af antenner til M2M applikationer
- • EBV-magasin om funktionel sikkerhed
- • Bluetooth audiomodul til trådløse højttalersystemer
- • Techno-Matic i nyt forretningsområde
- • Årets Elektropris er uddelt
- • Første SAR A/D-konverter med SPICE model
- • Premier Farnell får ny chef
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'