
eDRAM buffere til mobile grafikapplikationer
NEC Electronics introducerer to nye embedded DRAM (eDRAM) buffer IC'er til mobile grafikapplikationer (in english).
Extending its embedded DRAM (eDRAM) technology to support designers of mobile phones, music players and other portable devices, NEC Electronics introduces two system on chip (SoC) solutions, uPD60800 and uPD60801.
The new SoC solutions integrate 16 megabits (uPD60800) and 30 megabits (uPD60801) of eDRAM memory with graphics processing logic and a high-speed MIPI-DSI (Mobile Industry Processor Interface – Display Serial Interface) graphics data connection to the host processor. The intelligent buffer integrated circuits (ICs) enable lower power consumption with high resolution and convenient display panel configurations.
For mobile devices that can support consumer demand for higher resolution graphics, the host Digital Base Band LSI or application processor must integrate more memory, increasing the size and cost of the chip. These processors also require a continuous supply of power and memory bandwidth in order to transfer data continuously to the display panel.
By inserting the new devices between the Digital Base Band LSI or application processor and the LCD driver IC, designers can implement new power- and cost-savings strategies while supporting Quarter HD and WSVGA resolution displays. The new devices also address the customer demand for higher data transfer speed by supporting MIPI-DSI interface as well as MDDI interface (uPD60801 only).
Relaterede nyheder
- • Bluetooth audiomodul til trådløse højttalersystemer
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Ny generation af HD Audio systemchips
- • Højt integreret audio codec til mobile devices
- • Low cost 'pico' projektorsystem
- • Samsung lancerer applikationsprocessorer med fire kerner
- • Xilinx lancerer helt nyudviklet designplatform
- • Referencedesign for Bluetooth-baseret trådløst højttalersystem
- • Video i professionel kvalitet over IP-baserede netværk
- • Første JPEG 2000 HD løsning på multicore DSP
- • HiWave udvider familien af BMR højttalerenheder
- • Kompleks systemchips til stadig mere krævende set-top-boxe
- • DAB/DAB+ radioer med Bluetooth-baseret audiostreaming
- • Samarbejde om ny type af 'smarte' fjernbetjeninger
- • Ultrakompakt farve HD kameramodul
Seneste nyheder
- • Europæisk chipmarked udvikler sig solidt
- • Kontron satser stort på den nyeste Intel Core i7 processorteknologi
- • LG demonstrerer 55 tommer OLED tv i Europa
- • Exova Metech tilbyder nu kalibrering af ESD pistoler
- • Mouser udbygger med leverandør af antenner til M2M applikationer
- • EBV-magasin om funktionel sikkerhed
- • Bluetooth audiomodul til trådløse højttalersystemer
- • Techno-Matic i nyt forretningsområde
- • Årets Elektropris er uddelt
- • Første SAR A/D-konverter med SPICE model
- • Premier Farnell får ny chef
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'