Medieplan 2012 DK
Send til en ven 
Udskriv9/3 2010 kl. 10:24
HDMI version 1.4A er nu præsenteret
Det netop frigivne HDMI version specificerer bl.a. krav til 3D broadcast formater (in english).
HDMI Licensing, LLC, the agent responsible for licensing the High-Definition Multimedia Interface (HDMI) specification announces, on behalf of the HDMI Founders, the release of HDMI Specification Version 1.4a featuring key enhancements for 3D applications including the addition of mandatory 3D formats for broadcast content as well as the addition of the 3D format referred to as Top-and-Bottom.
Te complete HDMI Specification Version 1.4a, along with the 1.4a version of the Compliance Test Specification (CTS), is available to Adopters on the HDMI Adopter Extranet.
An extraction of the 3D portion of Specification Version 1.4a is available for public download on the HDMI Web site at http://www.hdmi.org. The purpose of the extraction document is to provide public access to the 3D portion of the HDMI Specification for those companies and organizations that are not HDMI Adopters but require access to this portion of the Specification.
- We published these latest enhancements to support the market need for broadcast 3D content, says Steve Venuti, president of HDMI Licensing, LLC.
- When we launched 1.4 in June of 2009, we deferred the selection of mandatory 3D format(s) for broadcast content until the market direction was more clearly defined. The market has spoken and the HDMI Consortium has listened and responded to accommodate those market needs.
Relaterede nyheder
- • Bluetooth audiomodul til trådløse højttalersystemer
- • HDMI bridge-IC strømliner HD-konnektiviteten
- • Ny generation af HD Audio systemchips
- • Højt integreret audio codec til mobile devices
- • Low cost 'pico' projektorsystem
- • Samsung lancerer applikationsprocessorer med fire kerner
- • Xilinx lancerer helt nyudviklet designplatform
- • Referencedesign for Bluetooth-baseret trådløst højttalersystem
- • Video i professionel kvalitet over IP-baserede netværk
- • Første JPEG 2000 HD løsning på multicore DSP
- • HiWave udvider familien af BMR højttalerenheder
- • Kompleks systemchips til stadig mere krævende set-top-boxe
- • DAB/DAB+ radioer med Bluetooth-baseret audiostreaming
- • Samarbejde om ny type af 'smarte' fjernbetjeninger
- • Ultrakompakt farve HD kameramodul
Seneste nyheder
- • Europæisk chipmarked udvikler sig solidt
- • Kontron satser stort på den nyeste Intel Core i7 processorteknologi
- • LG demonstrerer 55 tommer OLED tv i Europa
- • Exova Metech tilbyder nu kalibrering af ESD pistoler
- • Mouser udbygger med leverandør af antenner til M2M applikationer
- • EBV-magasin om funktionel sikkerhed
- • Bluetooth audiomodul til trådløse højttalersystemer
- • Techno-Matic i nyt forretningsområde
- • Årets Elektropris er uddelt
- • Første SAR A/D-konverter med SPICE model
- • Premier Farnell får ny chef
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'