Medieplan 2012 DK
Send til en ven 
Udskriv10/5 2011 kl. 9:08
3G modul til overflademontage
Simcom lancerer nyt 3G cellular kommunikationsmodul (in english).
The SIM5320E from SIMCom is dual-band HSDPA/WCDMA and quad-band GSM/GPRS/EDGE module solution in a SMT type which supports HSDPA up to 3.6Mbps for downlink data transfer. Applications include 3G tablets, mobile internet devices, point-of-sales terminals, tracking devices and metering.
It has strong extension capability with rich interfaces including UART, USB2.0, SPI, I2C,Keypad, PCM, etc. With abundant application capability like embedded LUA script,SMTP, FTP, MMS eg. the module provides much flexibility and ease of integration for customers application. With its tiny size of 30x30x2.9mm and SMT package form factor, the SIM5320 is ideal for a wide range of handheld products.
Keyfeatures include:
• SMT package
• Dual-Band UMTS/HSDPA 900/2100MHz
• Quad-Band GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900MHz
• HSDPA (DL) up to 3.6Mbps
• Dimensions: 30x30x2.9mm
• FTP/FTPS/HTTP/HTTPS/SMTP/POP3/MMS/MUX
• Embedded LUA Script Language
• eCall Ready
• Operating temperature range: -30°C to +80°C
Texim Europe B.V.
www.texim-europe.dk
nordic@texim-europe.com
tlf. 88 20 26 30
Relaterede nyheder
- • Imec demonstrerer 60GHz transceiver med 7Gbit/s datahastighed
- • WiFi devices til sensornetværk
- • 2,4 GHz transceiver sætter ny 'low power' rekord
- • Ny generation af RFID reader-chips
- • Avnet-Memec lancerer ny generation af NFC-løsninger
- • RFID chip med integreret temperatursensor
- • Programmerbar toolkit gør det let at realisere forskellige trådløse protokoller
- • Fuldt kvalificeret Class 2 Bluetooth modul
- • Nu er der 600 certificerede Z-Wave produkter
- • Samsung og FeliCa Networks i NFC-samarbejde
- • RTX klar med ultrakompakt WiFi modul
- • Bluetooth og WiFi integreres i baseband processorerne
- • Bluetooth teknologi til trådløse tags
- • Wireless chips med op til fem forskellige radioer
- • Starterkit skal gøre det lettere at integrere RFID teknologi i produkterne
Seneste nyheder
- • Europæisk chipmarked udvikler sig solidt
- • Kontron satser stort på den nyeste Intel Core i7 processorteknologi
- • LG demonstrerer 55 tommer OLED tv i Europa
- • Exova Metech tilbyder nu kalibrering af ESD pistoler
- • Mouser udbygger med leverandør af antenner til M2M applikationer
- • EBV-magasin om funktionel sikkerhed
- • Bluetooth audiomodul til trådløse højttalersystemer
- • Techno-Matic i nyt forretningsområde
- • Årets Elektropris er uddelt
- • Første SAR A/D-konverter med SPICE model
- • Premier Farnell får ny chef
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'