Multiband transceiver med banebrydende arkitektur
Infineon Technologies nye multi-band HSPA+/EDGE/GPRS RF transceiver reducerer antallet af påkrævede PA'er fra fem til én (in english).
Infineon Technologies AG has announced sample delivery of SMARTi UE2, the latest generation multi-band HSPA+/EDGE/GPRS RF transceiver for mobile devices. Its groundbreaking digital architecture reduces the number of power amplifiers from five to one and integrates all LNA’s (Low Noise Amplifier) and interstage filters.
This leads to remarkable improvements for next generation smartphones: RF PCB area shrinks by 40 percent, cost of ownership reduces by 40 percent and current consumption economizes by more than 25 percent compared to today´s solutions.
- The SMARTi UE2 provides outstanding benefits for all the major key performance indicators: cost, size, current consumption and RF performance, says Stefan Wolff, Vice President of the Wireless Solutions Division and General Manager of the Smartphone and RF business at Infineon.
- Our proven leadership in RF will enable our customers to create new smartphones and mobile internet devices with extremely flexible form factors and extended battery life time.
Infineon offers a complete form-factor reference design with co-developed RF front-end components like power amplifiers and switches from leading component suppliers reducing efforts and time-to-market for customers. SMARTi UE2 samples have been provided to lead customers and mass production is scheduled to start in fourth quarter 2010.
Relaterede nyheder
- • Imec demonstrerer 60GHz transceiver med 7Gbit/s datahastighed
- • WiFi devices til sensornetværk
- • 2,4 GHz transceiver sætter ny 'low power' rekord
- • Ny generation af RFID reader-chips
- • Avnet-Memec lancerer ny generation af NFC-løsninger
- • RFID chip med integreret temperatursensor
- • Programmerbar toolkit gør det let at realisere forskellige trådløse protokoller
- • Fuldt kvalificeret Class 2 Bluetooth modul
- • Nu er der 600 certificerede Z-Wave produkter
- • Samsung og FeliCa Networks i NFC-samarbejde
- • RTX klar med ultrakompakt WiFi modul
- • Bluetooth og WiFi integreres i baseband processorerne
- • Bluetooth teknologi til trådløse tags
- • Wireless chips med op til fem forskellige radioer
- • Starterkit skal gøre det lettere at integrere RFID teknologi i produkterne
Seneste nyheder
- • Europæisk chipmarked udvikler sig solidt
- • Kontron satser stort på den nyeste Intel Core i7 processorteknologi
- • LG demonstrerer 55 tommer OLED tv i Europa
- • Exova Metech tilbyder nu kalibrering af ESD pistoler
- • Mouser udbygger med leverandør af antenner til M2M applikationer
- • EBV-magasin om funktionel sikkerhed
- • Bluetooth audiomodul til trådløse højttalersystemer
- • Techno-Matic i nyt forretningsområde
- • Årets Elektropris er uddelt
- • Første SAR A/D-konverter med SPICE model
- • Premier Farnell får ny chef
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'