
WCDMA/HSDPA modul til overflademontage
Simcon lancerer WCDMA/HSDPA SMT-modul, der er let at integrere i den aktuelle applikation (in english).
The SIM5320 series from Simcom is Dual-Band HSDPA/WCDMA and Quad-Band GSM/GPRS/EDGE module in a SMT package which supports HSDPA up to 3.6Mbps for downlink data transfer.
It has strong extension capability with rich interfaces including UART, USB2.0, SPI, I2C,Keypad, PCM, etc. With abundant application capability like embedded LUA script, TCP/UDP/FTP/FTPS/HTTP/HTTPS/SMTP/POP3 and MMS, the module provides much flexibility and ease of integration for customer’s application. It is ideal for a wide range of
products like PDA, MID, PND, POS, Tracker, AMI, Health Care etc.
General features:
• SIM5320A: Dual-Band UMTS/HSDPA 850/1900MHz
Quad-Band GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900MHz
SIM5320E: Dual-Band UMTS/HSDPA 900/2100MHz
Quad-Band GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900MHz
• GPRS multi-slot class 12
• EDGE multi-slot class 12
• WCDMA 3GPP release 5
• Output power
- UMTS 850/1900: 0.25W
- UMTS 900/2100: 0.25W
- GSM850/GSM900: 2W
- DCS1800/PCS1900: 1W
• Control Via AT Commands
• Supply voltage range: 3.4V~ 4.2V
• Operation temperature: -30℃ to +80℃
• Dimension: 30 X 30X 2.9 mm
• Weight: 5.6g
Texim Europe B.V.
www.texim-europe.dk
nordic@texim-europe.com
Tlf. 8820 2631
Relaterede nyheder
- • Imec demonstrerer 60GHz transceiver med 7Gbit/s datahastighed
- • WiFi devices til sensornetværk
- • 2,4 GHz transceiver sætter ny 'low power' rekord
- • Ny generation af RFID reader-chips
- • Avnet-Memec lancerer ny generation af NFC-løsninger
- • RFID chip med integreret temperatursensor
- • Programmerbar toolkit gør det let at realisere forskellige trådløse protokoller
- • Fuldt kvalificeret Class 2 Bluetooth modul
- • Nu er der 600 certificerede Z-Wave produkter
- • Samsung og FeliCa Networks i NFC-samarbejde
- • RTX klar med ultrakompakt WiFi modul
- • Bluetooth og WiFi integreres i baseband processorerne
- • Bluetooth teknologi til trådløse tags
- • Wireless chips med op til fem forskellige radioer
- • Starterkit skal gøre det lettere at integrere RFID teknologi i produkterne
Seneste nyheder
- • Europæisk chipmarked udvikler sig solidt
- • Kontron satser stort på den nyeste Intel Core i7 processorteknologi
- • LG demonstrerer 55 tommer OLED tv i Europa
- • Exova Metech tilbyder nu kalibrering af ESD pistoler
- • Mouser udbygger med leverandør af antenner til M2M applikationer
- • EBV-magasin om funktionel sikkerhed
- • Bluetooth audiomodul til trådløse højttalersystemer
- • Techno-Matic i nyt forretningsområde
- • Årets Elektropris er uddelt
- • Første SAR A/D-konverter med SPICE model
- • Premier Farnell får ny chef
- • Step-down konverter opererer med 96 procent effektivitet
- • Maxwell Technologies hos Digi-Key
- • Højeffektive DC/DC-konvertere i brick-format
- • Farnell udvider med GNSS/GPS receivere
- • Fuld HD LCD-modul med stor betragningsvinkel
- • Ny teknologi skræmmer fugle væk fra markerne
- • Silicon Labs køber 2,4 GHz specialisten Ember
- • Touch platform emulerer fysiske trykknapper
- • AMD udvider APU platformen med ny R-serie
- • Ericsson klar med ny generation af powermoduler
- • Første 4 Gbit LPDDR'er i 20nm teknologi
- • SemiSouth sampler første 650V SiC JFETs
- • Digi-Key i globalt samarbejde med t-Global Technology
- • austriamicrosystems bliver til 'ams'