Kontrons nye K4131-Px mITX industrielle motherboards med AMD Ryzen AI Embedded P100 processorer, tilbyder fremragende grafik- og AI-ydelse i krævende industrielle applikationer (in english).
Variscite præsenterer nye system/computer (SOM/COM) moduler, der understøtter SMARC interfacestandarden (in english).
congatec præsenterer COM Express Compact modul, der er baseret på den seneste AMD Ryzen AI Embedded P100 processorserie (in english)
SGET præsenterer et paradigmeskift inden for embedded design med frigivelsen af 'Open Harmonized FPGA Module (oHFM)' specifikationen, der er verdens første åbne og leverandøruafhængige FPGA-modulstandard (in english).
Insight SIP har oplevet stor interesse og efterspørgsel efter deres nyligt lancerede ISP2454-LX-modul, der er baseret på Nordic Semiconductors seneste generation af nRF54L15 Bluetooth LE chip. Nu introduceres nye varianter.
Med sigte på integration af AI-kapabilitet i embedded og industrielle applikationer præsenterer SECO nye COM Express Type 6 moduler, der er bygget op omkring de nye Intel Core Ultra Series 3 processorer (in english).
I forbindelse med CES-udstillingen lancerede Kontron nye 3,5" single-board computere (SBC'er) med de seneste Intel Core Ultra processorer (in english).
Gennem integration af computermodulerne fra JUMPtec kan congatec nu tilbyder en af industriens mest omfattende porteføljer af applikationsklare COM-platforme (in english).
Bosch Sensortec og Espressif præsenterer ESP-SensairShuttle udviklingsplatformen, der er bygget op omkring førstnævntes højtydende MEMS sensorer (in english).
I forbindelse med CES 2026 udstillingen præsenterer Infineon og Flex et zone-controller udviklingskit til brug i forbindelse med opbygning af de næste generationer af software-definerede køretøjer (in english).
Kameramoduler bruges i stort omfang i smartphones og lignende. I ny rapport belyser Yole Group, hvordan kameramoduler bevæger sig ind i nye hurtigt voksende applikationer (in english).
Infineon og Lenovo accelererer implementeringen af det næste niveau af autonom kørsel med nye højtydende computerplatforme til brug i softwaredefinerede køretøjer (in english).
Det nye CAN-LIN SBC Click board fra MIKROE integrerer både CAN- og LIN-interfaces samt avanceret power management (in english).
Tria Technologies lancerer nye Qseven (Q7) computermoduler (COMs) baseret på Intel 'Amston Lake', 'Alder Lake N' og 'Twin Lake' platforme og garanterer tilgængelighed til mindst 2034 (in english).
Tria Technologies lancerer TRIA SM2S-IQ615 og TRIA OSM-LF-IQ-615 COM-modulerne, der er bygget op omkring en Qualcomm Dragonwing IQ-615 processor (in english).
Elek-data.dk
Naverland 8, 1.th.
2600 Glostrup
(+45) 43 43 29 00
