Microchip reducerer udviklings- og innovationstid med power-effektiv mid-range FPGA industrial edge stack-løsning samt flere core library IP-funktioner og konverterings-værktøjer (in english).
element14 forsætter serien af AMD-sponsorerede træningsprogrammer, der fokuserer på brugen af FPGA-baserede systemchips, SoCs (in english).
Udviklere kan nu opbygge prototyper med den samme low-power, high-throughput strålingstolerante (RT) FPGA, som vil blive brugt i forbindelse med en rummission (in english).
Det svenske ASIC-udviklingshus, ShortLink AB, er nu blevet en del af X-FAB's design- og forsyningspartner-netværk og IP portal (in english).
Microchip’s PolarFire FPGA’s single-chip crypto designflow er blevet 'successfully reviewed' af den engelske regerings National Cyber Security Centre (in english).
AMD er klar med et nyt økosystem af partnere, der kan hjælpe med hurtigt at realisere produkter, der er baseret på de unikke programmerbare og produktionsklare AMD Kria 'system-on-module' (SOM) familier (in english).
Microchip demonstrerer RISC-V baserede FPGA'er samt ' space-compute' løsninger på RISC-V Summit, der afholdes i disse dage i San Jose i Californien (in english).
Siemens udvider firmaets IC verifikationsportefølje gennem opkøbet af Avery Design Systems (in english).
Cadence og Samsung Foundry annoncerer udvidet samarbejde omkring avanceret 'die-to-die' og 3D-IC stacking (in english).
Siemens bringer real-time supply chain intelligens til Siemens Xcelerator og 'digital tvilling' teknologier (in english).
Siemens’ Aprisa digitale implementeringsløsning er nu blevet certificeret til Samsung Foundry’s avancerede 4nm procesteknologier (in english).
Microchips SmartFusion 2 og IGLOO 2 FPGA'er er nu blevet udbygget med IEC 61508 funktionelle sikkerhedsspecifikationer (in english).
Ifølge det engelske chipudviklingshus Sondrel, så er designet af det interne internkonnekteringsnetværk - det såkaldte NoC (Network on Chip) - helt afgørende, når man udvikler store komplekse systemchips (in english).
Cadence udvider den bredt anvendte Tensilica ConnX familie af radar, lidar og kommunikations DSP'er med to nye DSP IP-kerner til embedded processering inden for automotive-, konsumer- og industri-markederne (in english).