Nu introduceres den første større toolbox til MATLAB/Simulink model-integration i Tensilica HiFi DSP'er (in english).
Alphawave Semi præsenterer industriens første 3nm silicium-validerede UCIe ('Universal Chiplet Interconnect Express) die-to-die (D2D) IP subsystem, der er bygget ved brug af TSMC's CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) pakningsteknologi (in english).
Altera - der for nyligt blev etableret som et selvstændigt selskab under Intel-paraplyen - lancerer ny programmerbar hardware, software og udviklingsværktøjer, som sigter mod en bred vifte af anvendelsesområder (in english).
Den britiske ASIC-leverandør, Sondrel, præsenterer avanceret ny modelleringsproces, der er specielt optimere til AI chipdesigns (in english).
Siemens’ Solido SPICE software er nu certificeret til adskillige af Samsung Foundry's leading-edge procesteknologier (in english).
CoreHW og Presto Engineering har samarbejdet om udviklingen af avanceret front-end IC med integreret antenne, der retter sig mod 2,4GHz kommunikation i IoT-enheder (in english).
Presto Engineering er blandt de førende europæiske leverandører af ASICs. Firmaets danske enhed har netop fået en ISO 13485 certificering, der specificerer krav for kvalitetsmanagement-systemer for leverandører af medicoprodukter (in english).
Den succesfulde kinesiske producent af FPGA'er, GOWIN, præsenterer med sigte på bl.a. 4K videodisplays-interfacing en lille FPGA med hard-core MIPI C-PHY (in english).
En række Intel Foundry økosystem-partnere præsenterer reference flows for Intel's avancerede EMIB pakningsteknologi (in english).
Texas Instruments lancerer en ny serie af programmerbare logikredse, der er understøttet af et 'no-code' designværktøj, som gør det muligt at strømline udvikling af både logik og analoge elementer i et design.
Siemens samarbejder med Samsung Foundry om at udvide programmet af 3D-IC 'enablement' værktøjer og optimere andre EDA-løsninger til Samsung Foundry's nyeste produktionsprocesser (in english).
Det engelske chipudviklings-firma Sondrel oplever en stadig større efterspørgslen fra automotive-firmaer, der ønsker ASIC-løsninger for at få en større kontrol over deres chipforsyningskæde (in english).
Catapult AI NN fra Siemens gør det muligt for softwareudviklere at oversætte AI modeller, der er designet i Python, til silicium-baserede implementeringer (in english).
Med den nye Solido IP Validation Suite tilbyder Siemens 'end-to-end' silicium-kvalitetssikring af den næste generation af IC-designs (in english).