Den succesfulde kinesiske producent af FPGA'er, GOWIN, præsenterer med sigte på bl.a. 4K videodisplays-interfacing en lille FPGA med hard-core MIPI C-PHY (in english).
En række Intel Foundry økosystem-partnere præsenterer reference flows for Intel's avancerede EMIB pakningsteknologi (in english).
Siemens samarbejder med Samsung Foundry om at udvide programmet af 3D-IC 'enablement' værktøjer og optimere andre EDA-løsninger til Samsung Foundry's nyeste produktionsprocesser (in english).
Det engelske chipudviklings-firma Sondrel oplever en stadig større efterspørgslen fra automotive-firmaer, der ønsker ASIC-løsninger for at få en større kontrol over deres chipforsyningskæde (in english).
CoreHW og Presto Engineering har samarbejdet om udviklingen af avanceret front-end IC med integreret antenne, der retter sig mod 2,4GHz kommunikation i IoT-enheder (in english).
Catapult AI NN fra Siemens gør det muligt for softwareudviklere at oversætte AI modeller, der er designet i Python, til silicium-baserede implementeringer (in english).
Med den nye Solido IP Validation Suite tilbyder Siemens 'end-to-end' silicium-kvalitetssikring af den næste generation af IC-designs (in english).
Den kinesiske FPGA-leverandør, GOWIN, har fået certificeret firmaets EDA FPGA designmiljø af TUV, så det er 'compliant' med ISO 26262 og IEC 61508 standarderne for funktionel sikkerhed (in english).
Siemens og TSMC, verdens største chipfoundry, samarbejder som certificering af designværktøjer til TSMC's nye produktionsprocesser (in english).
Presto Engineering er blandt de førende europæiske leverandører af ASICs. Firmaets danske enhed har netop fået en ISO 13485 certificering, der specificerer krav for kvalitetsmanagement-systemer for leverandører af medicoprodukter (in english).
Augmented AI-værktøjer, som Intel selv har udviklet, gør det muligt at reducere designtiden markant for bl.a. Meteor Lake client-processorer (in english).
Det engelske ASIC/SoC udviklingshus bevæger sig nu ind i de mest avancerede kundedesigns til bl.a. AI-applikationer, der kræver løsninger baseret på 3nm procesteknologier (in english).
Cadence og Arm indgår samarbejde med det mål at accelerere opbygning af et chiplet- økosystem til automotive-segmentet. Fra starten introduceres der et chiplet-baseret referencedesign med tilhørende softwareplatform (in english).
Arrow Electronics simplificerer AI-udvikling med brugervenligt FPGA demoboard, der sigter mod brug i forbindelse med undervisning, 'proof of concept' og produktion (in english).