FPGA, CPLD, ASIC og EDA

 

Enkel integration af  MATLAB og Simulink modeller i Cadence Tensilica HiFi DSP'er

Enkel integration af MATLAB og Simulink modeller i Cadence Tensilica HiFi DSP'er

Nu introduceres den første større toolbox til MATLAB/Simulink model-integration i Tensilica HiFi DSP'er (in english).

Første UCIe die-to-die IP-subsystem til TSMC's CoWoS pakningsteknologi

Første UCIe die-to-die IP-subsystem til TSMC's CoWoS pakningsteknologi

Alphawave Semi præsenterer industriens første 3nm silicium-validerede UCIe ('Universal Chiplet Interconnect Express) die-to-die (D2D) IP subsystem, der er bygget ved brug af TSMC's CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) pakningsteknologi (in english).

Altera udbygger produktporteføljen

Altera udbygger produktporteføljen

Altera - der for nyligt blev etableret som et selvstændigt selskab under Intel-paraplyen - lancerer ny programmerbar hardware, software og udviklingsværktøjer, som sigter mod en bred vifte af anvendelsesområder (in english).

Avanceret modelleringsproces for AI chipdesigns

Avanceret modelleringsproces for AI chipdesigns

Den britiske ASIC-leverandør, Sondrel, præsenterer avanceret ny modelleringsproces, der er specielt optimere til AI chipdesigns (in english).

SPICE software fra Siemens certificeret til Samsung Foundry procesteknologier

SPICE software fra Siemens certificeret til Samsung Foundry procesteknologier

Siemens’ Solido SPICE software er nu certificeret til adskillige af Samsung Foundry's leading-edge procesteknologier (in english).

Komplet front-end IC til kommunikation i 2,4 GHz området

Komplet front-end IC til kommunikation i 2,4 GHz området

CoreHW og Presto Engineering har samarbejdet om udviklingen af avanceret front-end IC med integreret antenne, der retter sig mod 2,4GHz kommunikation i IoT-enheder (in english).

ASIC-specialists danske enhed får vigtig medico-godkendelse

ASIC-specialists danske enhed får vigtig medico-godkendelse

Presto Engineering er blandt de førende europæiske leverandører af ASICs. Firmaets danske enhed har netop fået en ISO 13485 certificering, der specificerer krav for kvalitetsmanagement-systemer for leverandører af medicoprodukter (in english).

Lille FPGA med hard-core MIPI C-PHY

Lille FPGA med hard-core MIPI C-PHY

Den succesfulde kinesiske producent af FPGA'er, GOWIN, præsenterer med sigte på bl.a. 4K videodisplays-interfacing en lille FPGA med hard-core MIPI C-PHY (in english).

Intel Foundry bygger omfattende økosystem til  AI-æraen

Intel Foundry bygger omfattende økosystem til AI-æraen

En række Intel Foundry økosystem-partnere præsenterer reference flows for Intel's avancerede EMIB pakningsteknologi (in english).

Programmerbare komponenter strømliner elektronikdesignet

Programmerbare komponenter strømliner elektronikdesignet

Texas Instruments lancerer en ny serie af programmerbare logikredse, der er understøttet af et 'no-code' designværktøj, som gør det muligt at strømline udvikling af både logik og analoge elementer i et design.

Samarbejde skal sætte fart på udvikling og brug af 3D-IC værktøjer og processer

Samarbejde skal sætte fart på udvikling og brug af 3D-IC værktøjer og processer

Siemens samarbejder med Samsung Foundry om at udvide programmet af 3D-IC 'enablement' værktøjer og optimere andre EDA-løsninger til Samsung Foundry's nyeste produktionsprocesser (in english).

Automotive-firmaer vil have styr på deres chipforsyningskæde

Automotive-firmaer vil have styr på deres chipforsyningskæde

Det engelske chipudviklings-firma Sondrel oplever en stadig større efterspørgslen fra automotive-firmaer, der ønsker ASIC-løsninger for at få en større kontrol over deres chipforsyningskæde (in english).

Siemens simplificerer udvikling af AI-acceleratorer til avancerede SoC-designs

Siemens simplificerer udvikling af AI-acceleratorer til avancerede SoC-designs

Catapult AI NN fra Siemens gør det muligt for softwareudviklere at oversætte AI modeller, der er designet i Python, til silicium-baserede implementeringer (in english).

Komplet validerings-suite sikrer kvaliteten af IC-designs

Komplet validerings-suite sikrer kvaliteten af IC-designs

Med den nye Solido IP Validation Suite tilbyder Siemens 'end-to-end' silicium-kvalitetssikring af den næste generation af IC-designs (in english).

Produktlinks
Find din leverandør:

FPGA udvikling

PCB layout

Verification

Tilføj dit firma

Webinarer, events og messer

Mest læste


Læs magasinet

Læs magasinet

Nyeste Nyheder