FPGA, CPLD, ASIC og EDA

 

Siemens samarbejder med UMC om designkits til automotive og power-applikationer

Siemens samarbejder med UMC om designkits til automotive og power-applikationer

Siemens har i samarbejde med United Microelectronics Corporation (UMC) udviklet proces-designkits (PDK'er) til UMC's 110nm og180nm BCD teknologiplatforme (in english).

element14-webinar sætter fokus på FPGA'er og deres muligheder

element14-webinar sætter fokus på FPGA'er og deres muligheder

element14 afvikler den 15. december webinaret 'Level-Up Your FPGA Skills: An Expert Panel Discussion', hvor førende eksperter fra Xilinx, Microchip og Lattice vil diskuterede de nyeste tendenser i FPGA-verdenen (in english).

Nyt udviklingskit til designere der bruger PolarFire RISC-V SoCs med on-chip FPGA

Nyt udviklingskit til designere der bruger PolarFire RISC-V SoCs med on-chip FPGA

Microchip tilføjer endnu et udviklingsværktøj til designere, der anvender firmaets low-power PolarFire RISC-V SoC FPGA'er til embedded vision-applikationer (in english).

Renesas går ind på FPGA-markedet

Renesas går ind på FPGA-markedet

Renesas gør nu sin entre på FPGA-markedet med en kostoptimeret, ultra-low-power familie, kaldet ForgeFPGA, der adresserer low-density højvolumen applikationer (in english).

CEVA lancerer sikkerheds-IP til die-til-die kommunikation mellem chiplets

CEVA lancerer sikkerheds-IP til die-til-die kommunikation mellem chiplets

Det såkaldte chiplet koncept, hvor forskellige chipdies forbindes med hinanden og integreres i en og samme pakning, vinder frem. CEVA præsenterer IP-løsning, der adresserer de sikkerhedsmæssige aspekter (in english).

Xilinx lancerer acceleratorkort med monsterkræfter

Xilinx lancerer acceleratorkort med monsterkræfter

Xilinx lancerer Alveo U55C, som firmaet betegner som det mest kraftfulde accelerator-kort, der nogensinde er bygget med sigte på HPC'er og håndtering af big data arbejdsbelastninger (in english).

Innovativ 180nm 'BCD-on-SoI' teknologi åbner nye muligheder

Innovativ 180nm 'BCD-on-SoI' teknologi åbner nye muligheder

Det belgiske foundry X-FAB lancerer industriens første 180 nm 'BCD-on-SOI' teknologi, der understøtter 375V operation (in english).

Siemens-designværktøjer certificeret til TSMC teknologier

Siemens-designværktøjer certificeret til TSMC teknologier

Siemens annoncerer udvidet samarbejde med TSMC om certificering af designværktøjer til TSMC’s mest avancerede teknologier (in english).

Halvledertest og assembly-leverandør udbygger multi-project wafer (MPW) services

Halvledertest og assembly-leverandør udbygger multi-project wafer (MPW) services

UTAC med hovedsæde i Singapore fokuserer på halvledertest og assembly-services, og firmaet er blandt de allerførste, der kan tilbyde 'plasma dicing' af chips på en wafer, hvilket samtidig baner vejen for nye udvidede MPW-services (in english).

Pearl Semi vælger Siemens-platform til innovativt PLL-design

Pearl Semi vælger Siemens-platform til innovativt PLL-design

Pearl Semiconductor har benyttet Siemens‘ Symphony AMS platform til firmaets nye low-noise digitale PLL designs (in english)

element14 præsenterer FPGA designkonkurrence i samarbejde med Digilent

element14 præsenterer FPGA designkonkurrence i samarbejde med Digilent

element14 fortsætter firmaets såkaldte 'Summer of FPGA celebration' med en designkonkurrence, hvor deltagerne inviteres til at demonstrere deres evner med afsæt i et Diligent Cmod S7 modul (in english).

Microchips PolarFire FPGA'er kan nu programmeres med brug af C++

Microchips PolarFire FPGA'er kan nu programmeres med brug af C++

Microchip lancerer HLS (High Level Synthesis) tool-suite, der åbner mulighed for C++ baseret algoritmeudvikling med sigte på implementering i PolarFire FPGA'er (in english).

FPGA'er optimeret til automotive applikationer

FPGA'er optimeret til automotive applikationer

Lattice lancerer nye versioner i Certus-NX FPGA-familien, der er optimerede til brug i infotainment, ADAS og sikkerhedsfokuserede applikationer inden for automotive segmentet (in english).

FPGA'er sætter nye power- og ydelsesmæssige standarder

FPGA'er sætter nye power- og ydelsesmæssige standarder

Med sigte på edge computing systemer præsenterer Microchip nye low-density PolarFire FPGA'er, der bl.a. udmærker sig ved det halve statiske effektforbrug i forhold til eksisterende alternativer samt et ekstremt lille termiske 'footprint' (in english).

Produktlinks
Find din leverandør:

FPGA udvikling

PCB layout

Verification

Tilføj dit firma