Microchip Technology lancerer ny seriel SRAM-portefølje, der tilbyder et billigere alternativ til parallelle SRAM'er med op til 4 Mb densitet og 143 MHz SPI/SQI kommunikationsfaciliteter (in english).
Silicon Motion, der er specialist inden for NAND Flash controllere, præsenterer 6nm UFS 4.0 controller til AI smartphones, edge computing og automotive applikationer (in english).
På IEDM 2023 viste imec bl.a. skalerede spin-orbit transfer (SOT) MRAM komponenter, der udmærker sig ved ekstremt lav switching-energi og i praksis ubegrænset levetid, hvilket bl.a. kan udnyttes i high-performance computersystemer (in english).
GlobalFoundries (GF) kan nu producere Microchip's 28nm SuperFlash embedded hukommelser, der er optimeret til brug i microcontrollere, smart cards og IoT-chips (in english).
DigiKey udvider produktporteføjlen gennem et nyt globalt dækkende samarbejde med Kingston Technology, der er blandt verdens absolut førende leverandører af hukommelses- og storage-løsninger til professionelle applikationer (in english).
Winbond introducerer nye generation af 8Mb serielle Flash-hukommelser, W25Q80RV, der sigter mod brug i low-power IoT-enheder med en kompakt formfaktor (in english).
Med sigte på bl.a. industrielle IoT (IIoT) og smart city applikationer præsenterer Swissbit e.MMC'er og SD memory cards med kapaciteter fra 4 GB (in english).
De kendte hukommelsesteknologier er ikke optimerede til at håndtere de ydelses- og lagringsmæssige udfordringer i systemer til autonom kørsel. Et tysk konsortium sigter på at adressere problemerne (in english).
Med sigte på brug i bl.a. de næste generationer af automotive E/E-arkitekturer præsenterer Infineon industriens første LPDDR Flash-hukommelser (in english).
Mouser indgår globalt dækkende distributionsaftale med Macronix, der tilbyder et stort udvalg af NOR Flash og NAND Flash hukommelser til mange forskellige applikationer.
KIOXIA og Western Digital har præsenteret banebrydende arkitekturmæssige innovationer inden for 3D Flash hukommelser med hensyn til skalering og waferbonding teknologier (in english).
Infineon’s nye 256 Mbit SEMPER Nano NOR Flash hukommelser sigter mod brug i kompakt, powereffektiv industriel og konsumer-elektronik (in english).
Winbond er trådt ind UCIe konsortiet, der arbejder med at standardisere de interfaces, som benyttes til interkonnektering af chiplets i bl.a. 2.5/3D chippakninger (in english).
Infineon Technologies kan nu leveres industriens hidtil største serielle F-RAM hukommelser i form af firmaets nye 8- og 16-Mbit EXCELON produktlinje (in english).