Sensorer og transducere

 

MEMS-mikrofoner med digital I2S output

MEMS-mikrofoner med digital I2S output

CUI præsenterer nu et program af MEMS-mikrofoner, der er forsynet med I2S output, hvilket gør det muligt at koble direkte op til DSP'er og microcontrollere i slutapplikationen (in english).

Ny banebrydende modul-standard til opbygning af 'smart sensor' løsninger

Ny banebrydende modul-standard til opbygning af 'smart sensor' løsninger

PICMG organisationen har netop ratificeret den såkaldte MicroSAM-specifikation, der er en microcontroller-uafhængig modul formfaktor, som skal gøre det markant lettere at opbygge slagkraftige 'smart sensor' platforme (in english).

Ultrakompakte Peltier moduler

Ultrakompakte Peltier moduler

CUI Devices præsenterer nye Peltier-moduler med dimensioner på helt ned til 3,4 x 9,5 x 1,95 mm (in english).

Analog Devices og Microsoft i 3D imaging-samarbejde

Analog Devices og Microsoft i 3D imaging-samarbejde

Analog Devices har annonceret et strategisk samarbejde med Microsoft omkring sidstnævntes 3D time-of-flight (ToF) teknologi, der gør det enkelt for brugere at opbygge højtydende 3D-applikationer (in english).

Produktlinks
Find din leverandør:

Infrarød temperaturmåling

Strømmåling Rogowski tranducer

Tilføj dit firma
  • ROHM Semiconducter

    ROHM Semiconducter

    En PMIC til NXP’s i.MX 8M Mini applikations-processor
  • altoo

    altoo

    Nyt om måleteknik. Gratis webinar. Tilbud på demoudstyr
  • altoo

    altoo

    Få mere oscilloskop for pengene. Gratis undervisningsmateriale fra Keysight
  • congatec

    congatec

    Rugged 10 GbE infrastructure equipment
  • Texim

    Texim

    Focus Suppliers Nordic