Elek-data.dk

SDU-forskere gentænker næsten 100 år gammel energiteknologi

Ved at kombinere to kendte teknologier på en ny måde har forskere fra Syddansk Universitet udviklet en komponent, der både øger effektiviteten og giver ny mulighed for at optimere termiske energisystemer.

SiC-komponenter får hovedrolle i elbilers drivlinje

Elbiler bevæger sig fra 400V til 800/1,000V arkitekturer, og samtidig ser man en klar bevægelse fra silicium til silicium-carbid (SiC) komponenter, fremhæves det i ny rapport fra Yole Group (in english).

Forsvarsindustrien samles i Herning til DALO Industry Days

Skandinaviens største forsvarsindustriudstilling,DALO Industry Days, finder for første gang sted i Herning, når MCH Messecenter Herning danner ramme om messen 19.-20. august 2026.

Europæiske cloud-edge services skal sikre teknologisk uafhængighed

I projektet ApeiroRA vil Fraunhofer-institutter og softwarevirksomheden SAP arbejde på at sikre Europas teknologiske og økonomiske uafhængighed inden for cloud- og edge computing-sektoren (in english).

MIKROE understøtter nu halvdelen af verdens MCU'er med firmaets IDE

MIKROE understøtter nu 10.000 microcontrollere fra 12 forskellige producenter med NECTO Studio, der er firmaets multi-arkitektur IDE (in english).

Satellit- og mobilbaseret IoT med nRF915 åbner for ny kategori af opkoblede enheder

Skylo-certificeringen, som er overtaget af modemproducenten LooUQ, giver IoT-udviklere en hurtigere vej til at skabe enheder, der kan forbindes via både mobil- og satellitnetværk ved hjælp af Skylos standardbaserede NTN-tjeneste.

DATA Modul vil afhjælpe i forbindelse med LCD-produktionsstop

Toppan Display Solutions stopper firmaets LCD-produktion. DATA MODUL vil supportere kunderne i forbindelse med en teknologi-transition til alternative løsninger (in english).

Ny version af Microchips PolarFire FPGA Ethernet sensor-bridge

Microchip gør det nu endnu mere enkelt at etablere edge AI sensor-konnektivitet med den ny Rev 2.0 PolarFire FPGA Ethernet sensor-bridge (in english).

Programmerbare DC-DC konvertere til DIN-skinne montage

TDK lancerer nye programmerbare isolerede DC-DC konvertere til DIN-skinne montage, der kan leverer 120 W og 240 W output og tilbyder et bredt konverteringsområde (in english).

Lockheed Martin og Teknologisk Institut opbygger kompetencecenter

Et nyt kompetencecenter på Teknologisk Institut opbygger dansk kapacitet inden for avanceret materialeteknologi til forsvar og sikkerhed. Første konkrete projekt er med Flyvevåbnets C-130J Hercules-fly.

Power Integrations demonstrerer verdens første 2200 V GaN-teknologi

Den banebrydende 2200 V PowiGaN-teknologi muliggør højere effekttæthed, større effektivitet samt mere sikre og enkle systemarkitekturer til AI-datacentre, elbiler samt solcelle- og HVDC-infrastruktur.

Microchip og Micron demonstrerer PCIe Gen 6 storage-arkitektur

Microchip Switchtec PCIe switches og Micron 9650 NVMe solid state drives (SSDs) benytter PCIe Gen 6 i næste generation af AI og datacenter infrastrukturer (in english).

Variscites' SoM-produkter integreres i CELUS designplatformen

Variscites portefølje af systemmoduler (SoMs) bliver nu integreret i CELUS's designplatform, hvilket åbner nye muligheder for, hvordan de næste generationer af embedded systemer bygges op (in english).

Infineon og MediaTek samarbejder om fremtidens cockpit-løsninger

Infineon Technologies og MediaTek præsenterer partnerskab, der sigter mod udvikling af AI-drevne in-cabin oplevelser i de næste generationer af køretøjer, der bl.a inkorporerer avanceret NOR Flash teknologi fra Infineon (in english).

EU og USA adresserer PFAS-problemet forskelligt

EU's og USA's forskellige tilgange til PFAS-problemet har skabt forskellige muligheder for innovation. IDTechEx analyserer situationen i ny rapport (in english).

AMD og Analog Devices samarbejder om robotudviklingsplatform
automation ›Udviklere af robotsystemer har brug for løsninger, der integrerer sensing, kontrol og computing i én platform, hvilket er et behov AMD og Analog Devices adresserer med ny robotplatform (in english).
Nyt whitepaper beskriver fordelene ved NeoMesh med brug af LoRa-modulation
kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Det danske firma, NeoCortec, der står bag NeoMesh protokollen til trådløs mesh networking, præsenterer whitepaper, der beskriver, hvordan man kan bruge LoRa modulation med NeoMesh (in english).
Microchip gør det lettere at implementere neurale netværk
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Microchips nye VectorBlox 3.0 Accelerator SDK baner vejen for mere effektiv implementering af edge AI på PolarFire FPGA'er og SoCs (in english).
Milepæl for skalerbar kvantecomputing med afsæt i standard silicium-platform
branche-og-teknologi ›Imec og Diraq har demonstreret kohærent drift og udlæsning af et array med otte silicium spin-qubits, hvilket markerer en væsentlig milepæl inden for skalerbar kvantecomputing.
Banebrydende tryksensor-teknologi understøtter nu målinger ned til 2 bar
sensorer ›Melexis lancerer nye lavtryksvarianter i sin Triphibian tryksensorfamilie, der nu understøtter konfigurerbare trykområder helt ned til 2 bar (in english)
Swissbit og Nexperia samarbejder om AI, cloud og serverplatforme
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Swissbit og Nexperia kombinerer deres respektive ekspertiser med sigte på firmaer, der udvikler og skalerer næste generations AI, cloud, edge og serverplatforme (in english).
Det europæiske komponentmarked i stærk vækst
branche-og-teknologi ›Ifølge DMASS-organisationen voksede det europæiske komponentmarked (solgt via distributører) med 31,7 procent i andet kvartal af 2026 i sammenligning med samme periode sidste år.
DigiKey med markant udvidelse af leverandør- og produktportefølje
branche-og-teknologi ›DigiKey har i 2. kvartal af 2026 udvidet porteføljen med 104 nye leverandører og 27.000 nye produkter, der er tilgængelige til hurtig afsendelse direkte fra lager (in english)

Flere nyheder »