Ny version af populær depaneling-system
Under navnet DPF-300EVO lancerer Piergiacomi - der er repræsenteret gennem HIN - en ny version af deres populære depaneling-system.
Siemens vil demokratisere tilgang til EDA-værktøjer
Siemens vil gøre det lettere og markant billigere for den europæiske elektronikindustri at få tilgang til EDA-software gennem det såkaldte European Chips Design Platform (EuroCDP) projekt (in english).
Udvidet samarbejde skal accelerere avanceret packaging og 3D IC innovation
'C-Link by imec' bliver nu en del af TSMC 3DFabric Alliance med sigte på accelerere udvikling af avancerede packaging og 3D IC løsninger (in english).
Succesfuld workshop om studerendes adgang til 'multi-project wafers '
Det såkaldte Tiny Tapeout framework kan sikre studerende let og billig tilgang til chipproduktionskapacitet gennem 'multiproject project wafer' (MPW) konceptet og brug af open-source EDA-værktøjer (in english).
Layout Viewer gør det let at få indsigt i et PCB-design
XJTAG's Layout Viewer kan hjælpe ingeniører med hurtigt at se PCB-designs ved hjælp af ODB++ data, uden at der kræves adgang til komplette CAD-systemer eller testmiljøer (in english).
Siemens samarbejder med TSMC om brug af AI i chipdesign
Siemens annoncerer udvidet samarbejde med TSMC omkring AI-understøttet design- og automationsprocesser i forbindelse med chip-implementering (in english).
Konstruktivt samarbejde sikrer vejen til produktionsklart PCB-layout
I forbindelse med PCB-layout fokuserer Develco på tæt samarbejde og kommunikation mellem alle involverede gennem hele processen.
XJTAG gør det lettere at dele data
XJTAG gør sine projektudforsknings- og delingsværktøjer tilgængelige som den selvstændige XJBoardExplorer. Det giver designteams mulighed for sikkert at dele komplekse printkortdata på tværs af produktion og service.
Octopart Discover tager skridet mod systemorienterede løsninger
Octopart, der er en del af Altium, præsenterer nu Octopart Discover, som gør det muligt for ingeniører at bevæge sig videre fra komponentsøgning til evaluering af 'system-fit' løsninger (in english).
Designcenter med fokus på AI-chips
Frauhofer-enheder tilføjer nu design af AI-chips til portefølje af chipdesign-services (in english).
Chipdesign og verifikation med AI-agent
Siemens accelererer design og verifikation af integrerede kredsløb med AI-agent i firmaets Questa One softwareportefølje (in english).
Eltraco udvider porteføljen med avancerede depaneling-løsninger
Eltraco udvider sin løsningsportefølje med avancerede depaneling-løsinger fra den taiwanesiske producent Seprays.
AI-understøttet 'superagent' kan revolutionere chipdesign og verifikation
Cadence løfter sløret for ChipStack AI Super Agent, der autonomt kan kreere og verificere chipdesigns ud fra specifikationer og high-level beskrivelser (in english).
Siemens styrker positionen indenfor PCB-test
Siemens køber ASTER Technologies og kan gennem integration med bl.a. Xpedition og Valo software kan Siemens nu levere brancheførende PCB-testløsninger (in english).
Siemens og NVIDIA samarbejder om industrielt AI operativsystem
Ved brug af AI 'genopfinder' Siemens og NVIDIA hele den industrielle værdikæde fra start til slut – det vil sige fra design til produktion, drift og håndtering af forsyningskæder (in english).
Toshiba accelererer halvlederdesign med EDA software fra Siemens
pcb-og-eda ›Toshiba vil udnytte en række af Siemens' EDA-teknologier til at fremskynde designprocessen, forbedre power-integriteten og øge den samlede pålidelighed i den næste generation af analoge IC'er og strømforsyninger.
Europæisk chip pilotlinje præsenterer kraftig opdateret PDK
pcb-og-eda ›NanoIC, som er en chip-pilotproduktionslinje, der er etableret som en del af et europæisk initiativ med imec i front, præsenterer stor opdatering af Pathfinding N2 P-PDK'et, der åbner nye muligheder for design af komplekse SoCs (in english).
'Chip-to-vehicle' validering med digital twin teknologi
pcb-og-eda ›SAICEC og Siemens vil i samarbejde accelerere 'chip-to-vehicle' validering med brug af digital twin teknologi (in english).
Siemens sætter turbo på chip- og PCB-designværktøjerne
pcb-og-eda ›Siemens tilføjer avancerede AI-kapabiliteter på tværs af firmaets EDA- og PCB-designportefølje (in english).
EnSilica etablerer nyt engineering hub i Cambridge
pcb-og-eda ›EnSilica, der er en fabless ASIC-designhus, etablerer ny designenhed i Cambridge i England og ansætter i den forbindelse seks nye chipdesignere (in english).
Siemens vil lukke produktionsgabet i forbindelse med IC-verifikation
pcb-og-eda ›Siemens præsenterer Questa One, der er en platform til IC-verifikation, som ændrer IC-verifikation fra en reaktiv til en intelligent selvoptimerende proces (in english).
EU-støttet chipdesign-platform er på vej
pcb-og-eda ›Forskningscentret imec skal koordinere arbejdet med udvikling af den såkaldte EU Chips Design Platform og hele chipdesign- og produktionsinfrastrukturen rundt om platformen (in english).
CELUS designplatformen bliver nu integreret med OrCAD X PCB-platformen
pcb-og-eda ›CELUS står bag en banebrydende AI-understøttet designplatform til hardwareudvikling, som nu bliver integreret med OrCAD X platformen fra Cadence, hvilket åbner for helt nye muligheder i et hardware-designflow (in english).
