Chipdesign og verifikation med AI-agent
Siemens accelererer design og verifikation af integrerede kredsløb med AI-agent i firmaets Questa One softwareportefølje (in english).
Siemens accelererer design og verifikation af integrerede kredsløb med AI-agent i firmaets Questa One softwareportefølje (in english).
Eltraco udvider sin løsningsportefølje med avancerede depaneling-løsinger fra den taiwanesiske producent Seprays.
Cadence løfter sløret for ChipStack AI Super Agent, der autonomt kan kreere og verificere chipdesigns ud fra specifikationer og high-level beskrivelser (in english).
Siemens køber ASTER Technologies og kan gennem integration med bl.a. Xpedition og Valo software kan Siemens nu levere brancheførende PCB-testløsninger (in english).
Ved brug af AI 'genopfinder' Siemens og NVIDIA hele den industrielle værdikæde fra start til slut – det vil sige fra design til produktion, drift og håndtering af forsyningskæder (in english).
Toshiba vil udnytte en række af Siemens' EDA-teknologier til at fremskynde designprocessen, forbedre power-integriteten og øge den samlede pålidelighed i den næste generation af analoge IC'er og strømforsyninger.
NanoIC, som er en chip-pilotproduktionslinje, der er etableret som en del af et europæisk initiativ med imec i front, præsenterer stor opdatering af Pathfinding N2 P-PDK'et, der åbner nye muligheder for design af komplekse SoCs (in english).
SAICEC og Siemens vil i samarbejde accelerere 'chip-to-vehicle' validering med brug af digital twin teknologi (in english).
Siemens tilføjer avancerede AI-kapabiliteter på tværs af firmaets EDA- og PCB-designportefølje (in english).
EnSilica, der er en fabless ASIC-designhus, etablerer ny designenhed i Cambridge i England og ansætter i den forbindelse seks nye chipdesignere (in english).
Siemens præsenterer Questa One, der er en platform til IC-verifikation, som ændrer IC-verifikation fra en reaktiv til en intelligent selvoptimerende proces (in english).
Forskningscentret imec skal koordinere arbejdet med udvikling af den såkaldte EU Chips Design Platform og hele chipdesign- og produktionsinfrastrukturen rundt om platformen (in english).
CELUS står bag en banebrydende AI-understøttet designplatform til hardwareudvikling, som nu bliver integreret med OrCAD X platformen fra Cadence, hvilket åbner for helt nye muligheder i et hardware-designflow (in english).
Innofour, der er en stærk spiller på markedet for specielt EDA-løsninger til elektronikindustrien i Benelux-landene og Skandinavien, bliver nu en del af Sesa Group med en samlet omsætning på 3,2 mia. Euro (in english).
Siemens og Intel Foundry intensiverer samarbejdet omkring udvikling af avancerede pakningsløsninger til brug i bl.a. 2D og 3D IC implementeringer (in english).