u-blox og Intel samarbejder om HSPA modul

u-blox og Intel indgår udviklingssamarbejde med sigte på at introducere et dedikeret HSPA modul, der kan sænke design-, test- og cerfikationsomkostningerne (in english).

Swiss-based u-blox, a leading provider of wireless and positioning semiconductors, software and solutions is collaborating with Intel Corporation to bring a small, cost-effective 3G-only HSPA module to the market.
 
Based on Intel’s XMM 6255 HSPA modem platform, the chipset will be packaged in a compact, low- cost module that maintains layout compatibility with u-blox’ SARA 2G and LISA 3G module series.

u-blox’ 2G-3G-4G nested design philosophy allows product designers to offer tailored solutions to their target markets based on a single PCB design. This facilitates product diversity and easy migration while keeping price at a minimum through reduced design, test, logistics and certification costs.  
 
- As operators start to sunset their GSM/GPRS services, we have partnered with Intel to bring the cost of 3G connectivity down, says Nikolaos Papadopoulos, President of u-blox America.

- For 3G-only M2M devices, our compact  HSPA-only module, which is about the size of a quarter, is layout compatible with our popular SARA GSM/GPRS wireless module series. This is the perfect combination for the North American market.

The modem supports full HSPA connectivity and low power consumption in an ultra-small form factor.
 
- The XMM 6255 platform is latest innovation by Intel and specifically designed for M2M. Integrating the 3G power amplifier in the transceiver delivers the smallest possible size and lowest number of components enabling new applications of 3G in machine-to-machine applications. Intel is pleased to work with u-blox in bringing this solution to the market, says Horst Pratsch, head of product line modules and M2M at Intel Corporation. 
 
Based on Intel X-GOLD 625 digital- and analog- baseband with integrated Power Management Unit and the Intel SMARTi UE2p transceiver for 3G, the Intel XMM 6255 platform is the smallest available HSPA modem chipset. Its compact size and powerful HSPA performance enables u-blox to create the world’s smallest dedicated 3G modem module dedicated to operation over 3G networks worldwide.

21/5 2013
  • AI-encoding skal løse videoovervågningens største flaskehals

    AI-encoding skal løse videoovervågningens største flaskehals

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Hikvision og asmag.com har gennemført en undersøgelse, der bl.a. viser, at der er store forventninger til, at ny komprimeringsteknologi (Guanlan Encoding) kan reducere udgifterne til hardware og netværk.
  • Nordic bringer edge AI til batteriforsynede Wi-Fi enheder

    Nordic bringer edge AI til batteriforsynede Wi-Fi enheder

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Nordic Semiconductor præsenterer nRF71 serien af SoCs, der på én chip kombinerer ultra-low-power Wi-Fi, Bluetooth Low Energy (LE), Thread og edge AI (in english).
  • Nordic Semiconductor demonstrerer Bluetooth High Data Throughput (HDT)

    Nordic Semiconductor demonstrerer Bluetooth High Data Throughput (HDT)

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Bluetooth High Data Throughput (HDT) repræsenterer en væsentlig udvidelse af Bluetooth Low Energys kapacitet ved at øge den maksimale overførselshastighed med næsten en faktor 4 (in english).
  • Wireless Logic Nordic får ny direktør

    Wireless Logic Nordic får ny direktør

    branche-og-teknologi ›Den erfarne tele- og IoT-profil Wanig Le Pennec bliver ny direktør for Wireless Logic Nordic. Med en stærk international baggrund inden for IoT, partnerskaber og kommerciel udvikling skal han stå i spidsen for virksomhedens fortsatte vækst.
  • Derfor er danske universiteter attraktive mål for hackere

    Derfor er danske universiteter attraktive mål for hackere

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›På få uger har cyberangreb ramt DTU, Københavns Universitet og Aarhus Universitet. Universiteterne ligger inde med værdifulde data, har mange forskellige it-systemer og bygger på en tradition for åbenhed, hvilket gør dem interessante for cyberkriminelle.
  • STMicroelectronics forenkler autentificering af Matter smart-home enheder

    STMicroelectronics forenkler autentificering af Matter smart-home enheder

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›STMicroelectronics forenkler autentificering af Matter-smart-home-enheder med personaliseringstjenesten ST MatterConnect. der kan indlæse kundens legitimationsoplysninger for enheden på ST-fabrikken før afsendelse, hvilket reducerer kompleksiteten.
  • eBook hjælper designere med at forberede sig til CRA

    eBook hjælper designere med at forberede sig til CRA

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›I samarbejde med Microchip har Mouser udarbejdet en eBook, der kan hjælpe udviklere af embedded løsninger med at forberede sig på overholdelse af kravene i 'Cyber Resilience Act' (in english).
  • TDC Erhverv styrker kundernes beredskab med europæisk satellitkommunikation

    TDC Erhverv styrker kundernes beredskab med europæisk satellitkommunikation

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›TDC Erhverv bliver den første danske teleoperatør til at integrere europæiske satellitforbindelser i en samlet netværksløsning til virksomheder og offentlige myndigheder. Det sker i samarbejde med Eutelsat.