Xilinx placerer fire FPGA-dies i én pakning

Xilinx placerer fire FPGA-dies i én pakning

Xilinx introducerer en 'stacked' silicium interkonnekteringsteknologi, der gør det muligt at integrere adskillige FPGA-dies i én pakning, hvilket giver både kapacitets-,  ydelses- og effektmæssige fordele.

Wolfson satser stort på HD Audio

Wolfson satser stort på HD Audio

Wolfson løfter sløret for en vision og flere nye produkter, der skal bane vejen for high definition audio i alle typer af bærbare applikationer (in english).

Blutooth platform er optimeret til audo

Blutooth platform er optimeret til audo

CSR introducerer firmaets hidtil mest avancerede Bluetooth audioplatform, der bl.a. understøtter high definition tale og A2DP musikstreaming (in english)

Opamp kalibrerer sig selv

Opamp kalibrerer sig selv

Maxim introducerer low-power, selvkalibrerende opamps, der sikrer minimal drift i bærebart instrumenteringsudstyr og medicoapplikationer (in english).

  • Modem overfører analog og digital IP video over koaxkabel

    Modem overfører analog og digital IP video over koaxkabel

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Ny teknologi letter vejen fra analog CCTV til netværksbaseret IP overvågning (in english).
  • Microsemi køber Actel

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Microsemi, der har specialiseret sig indenfor analog og mixed-signal IC'er, har får nu tilgang til FPGA-markedet gennem det overraskende køb af Actel (in english).
  • Næste generation af V850-kerne understøtter SIMD

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Renesas udvikler ny 32-bit V850 CPU-kerne med SIMD support, hvilket giver markant forbedrede signalprocesseringsegenskaber (in english).
  • Ny chip bringer 3D til mobilverdenen

    Ny chip bringer 3D til mobilverdenen

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Det irske firma Movidius, der har specialiseret sig indenfor chips til multimedia- processering, lancerer nu 3D imaging- og videoplatform til mobile applikationer (in english).
  • Ny generation af 'EMI-venlige' klasse D forstærkere

    Ny generation af 'EMI-venlige' klasse D forstærkere

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Silicon Labs introducerer nu en ny klasse D forstærkerchip til konsumerelektronik, der bl.a. udmærker sig ved særdeles gode EMI-egenskaber (in english).
  • Nye værktøjer gør det let at flytte ARM-applikationer til en DSP

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Ny DSP + ARM softwareværktøjer fra Texas Instruments gør det let for ARM-udviklere at portere kode til TI's TMS320C6000 DSP'er (in english). 
  • MIPS udfordrer Atom

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›MIPS introducerer nu fuld syntiserbar multicore IP, MIPS32 1074K, der ifølge firmaet tilbyder 2,5 gang højere ydelse end en sammenlignelig Intel Atom processor (in english).
  • Nye features i MATLAB og Simulink

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›MathWorks lancerer nye værktøjer til avanceret signalprocessering i MATLAB og Simulink (in english).