Molex opruster inden for kontaktløs konnektering
Molex har erhvervet kerne IP-teknologi fra Keyssa, der har været pioner inden for højhastigheds, kontaktløse konnektorer (in english).
Molex har erhvervet kerne IP-teknologi fra Keyssa, der har været pioner inden for højhastigheds, kontaktløse konnektorer (in english).
Samtec annoncerer en serie af såkaldte mPOWER konnektorer, der er kompakte highpower konnektorer, der ikke mindst udmærker sig ved særdeles høj fleksibilitet (in english).
ODU Denmark rykker fra Amager til nyt og større domicil i Hvidovre. Men ellers er alt 'business as usual'.
ODU’s cirkulære Medi-Snap konnektorer udvides med højvolttyper, der kan overføre op til 1.000 volt og 16A fra kompakte konnektorer, som leverer op til fem poler i et Ø18,5mm konnektorhus.
ODU's MINI-SNAP program af cirkulær forbindelsesteknik er udvidet med en ny serie, der gennem en glas-potting teknologi kan modstå ekstremt kraftigt undertryk. Vakuumtest dokumenterer funktion ned til 1x10 -9mbar/sekund i helium-atmosfære.
CUI introducerer vandtætte USB Micro B og Type C konnektorer med IP67 rating (in english).
Robotter og stadigt mere elektronik i de industrielle styringer udfordrer de traditionelle konnektorer. Med ODU-MAC forbindelsesteknikken er det muligt at koble industrikonnektorer direkte på et print i industri-, medico- og måleudstyr.
Phoenix Contact er under navnet FINIPITCH klar med en ny serie af board-to-board stik.
Med mange poler, store kontakter og rammer øges behovet for en effektiv metode til at ind- og udkoble de kraftige industrikonnektorer. ODU-MAC tilbyder spindler med varierende geometri, så sammenkobling kan ske med minimal isætningskraft.
ERNI Electronics realiserede i 2018 det bedste resultat i firmaets historie, og for at understøtte den positive udvikling har ERNI netop implementeret en ny strategi for materialeindkøb på globalt plan (in english).
Maxwell Technologies lancerer ny 3.0V ultrakondensator-platform i den samme formfaktor som den eksisterende 2,7V produktplatform (in english).
RS Components (RS) kan nu levere Vishay/BC Components nye serie af robuste superkondensatorer.
TDK udvider serien af CeraLink kondensatorer med FA-typer, der med afsæt i en modulær flex-assembly teknologi gør det let at parallelkoble mange identiske kondensatorer (in english).
ERNI har indgået en second-source aftale med Amphenol ICC om fremstilling af ERNI's højhastigheds 'board-to-board' Microspeed konnektorsystem (in english).
C&K introducerer nye forseglede trykknap-swithce til industrielle og off-road transport-applikationer (in english).