Cirkulære konnektorer tåler de hårdeste vakuummiljøer

Cirkulære konnektorer tåler de hårdeste vakuummiljøer

ODU's MINI-SNAP program af cirkulær forbindelsesteknik er udvidet med en ny serie, der gennem en glas-potting teknologi kan modstå ekstremt kraftigt undertryk. Vakuumtest dokumenterer funktion ned til 1x10 -9mbar/sekund i helium-atmosfære.

PCB-forbindelse til  rektangulære industrikonnektorer

PCB-forbindelse til rektangulære industrikonnektorer

Robotter og stadigt mere elektronik i de industrielle styringer udfordrer de traditionelle konnektorer. Med ODU-MAC forbindelsesteknikken er det muligt at koble industrikonnektorer direkte på et print i industri-, medico- og måleudstyr.

ERNI med styrket strategi for materiale-indkøb

ERNI Electronics realiserede i 2018 det bedste resultat i firmaets historie, og for at understøtte den positive udvikling har ERNI netop implementeret en ny strategi for materialeindkøb på globalt plan (in english).