ST og Qualcom i tæt sensor-alliance

ST og Qualcom i tæt sensor-alliance

STMicroelectronics (ST) samarbejder med Qualcomm Technologies om nye sensor-løsninger til de næste generationer af mobile, IoT, wearable samt opkoblede pc applikationer (in english).

ToF-baseret 3D imager med lang rækkevidde

ToF-baseret 3D imager med lang rækkevidde

Infineon står i samarbejde med chipudviklingshuset pmdtechnologies bag ny ToF (Time-of-Flight) baseret 3D-imager, der kan bane vejen for en hel række nye applikationer (in english).